Holly操作手冊-Ver3.0-C3099.pdf - 第27页
上海 赫 立 电 子 科 技 有 限 公司 在 线 型 自 动 光 学 检 测 仪 使 用 手册 第 2 6 页 共 6 4 页 取 ）、 侧 立（ 亮度 投 射 最 小跨 度 ） 、立 碑 （ 亮度 抽 取 ）、 反 贴 （ 亮度 平均 值 ）、 通 用（ 全 板 匹配 剔 除 ）、 通 用（ 片 式 元 件 定位 ）、 通 用（ 窗 口生 成 ）、 缺 锡 （ 亮度 抽 取 ）、 虚焊 （ 亮度 抽 取 ）、 漏铜 （ 颜 色抽 取…
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步骤 4）： 在 左 上 角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个 Fiducial Mark，“图像”板块
将自动切换至相应的位置；在“检测窗口树”板块内分步添加两个检测窗口，鼠标左键单击“新
建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”
列表选择“通用”，“算法”列表选择“Mark 定位”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及
适当的算法参数设置，注意：一定要在“图像”板块将该检
测窗口大小框拖拽拉伸至合适的搜索范围，也一定要在下级
放置窗口并且算法选择为“相对偏移值”；
鼠标左键再次单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出
现第二个检测窗口，鼠标左键单击“降级”按钮，第二个窗
口 变 为 第一个窗口
的子窗口，在左下方
“属性”板块“报错
类型”列表选择“通
用”，“算法”列表选
择“相对偏移值”。
第一个检测窗口用
于 MARK 点搜索定
位，第二个检测窗口
用于让 MARK 算法起作用，若无此窗口，MARK 算法将无任何作用。
注意：当一个窗口“降级”为前一窗口（即父窗口）的子窗口时，则该窗口的中心位置将自
动“继承”前一窗口（即父窗口）的中心位置。因此，通常父窗口都可以起到“自动追踪定
位”的作用，而子窗口则自动继承或应用其父窗口的位置跟踪偏移量数据。
步骤 5）： 完 成 主 Fiducial Mark 点的检测库制作后，切记一定要点击“赫立 AOI 系统软件”主菜单“编
辑”菜单下的“应用 MARK”选项，以便将校正数据应用于待测 PCB 上的所有元件。
有些情况下，由于待测 PCB 尺寸较大，且较易弯曲变形，而且拼板数目较多，为了让元件窗口位
置（CAD/NC 数据导入获得的窗口）实时调整到与每块待测 PCB 的实际图像（采集获取的 PCB 图像）
更精确地匹配，非常有必要进行子 Fiducial Mark 检测库的制作。
子 Fiducial Mark 的制作方法和步骤，和 主 Fiducial Mark 的制作方法和步骤一样，请参看以上章节。
注意：无需对子 Fiducial Mark 右下方元件“属性”板块“拼板”项进行特殊设置，让其保持与其
自身所在的拼板编号保持一致即可。子 Fiducial Mark 并不一定要成对出现，单个和成对出现，系统都
能正常工作。（当然，成对出现，校正效果更理想。）
2-3-5. 元件检测库的制作方法和步骤
本小节主要讲述如何编辑元件的检测库，这是 AOI 系统里面最为重要的部分。检测库制作的好坏与
否将直接影响到整个检测程序的检出能力及误报状况。
以 R0402 检测库的制作为例，通常需要新建如下检测窗口（和相对应使用的算法）： 缺 件 （ 颜色抽
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取）、 侧 立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、 反 贴 （ 亮度平均值）、 通 用（全板匹配剔除）、 通
用（片式元件定位）、 通 用（窗口生成）、 缺 锡 （ 亮度抽取）、 虚焊（亮度抽取）、 漏铜（颜色抽取）、 错
件 （ 亮度抽取）、 偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等。
有些情况下，为了更好地确保检测出某种缺陷，可同时添加多个以该种缺陷名称命名的检测窗口，
并配以使用多种不同的检测算法。通过合理设置算法参数调节这些窗口之间的兼容和互补，即可以起到
保证检出率的效果，同时也可以起到降低误报率的效果。
以 R0402 为例，现在讲解具体的检测库制作方法和步骤：
步骤 1）： 鼠 标 左 键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧元件目录树内需要使用 R0402 检测库的元件所在目
录（例如，1005R 目录），“ 赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”
板块点击右侧的“检测库新建/选择/链接”按钮 ，在 随即 出现 的列表的上方点击“新建检测
库”按钮 ，在 弹 出的“新建检测库”对话框内输入期望的检测库的名称，例如：R0402。
（参见下图）
步骤 2）： 在 左 上 角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例如，R101），“ 图像”
板块将自动切换至相应的位置；鼠标左键单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一
个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”列表选择“缺件”，“算法”列表选择“颜色
抽取 HSV”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及适当的算法参数设置，注意：一定要在
“图像”板块将该检测窗口大小框拖拽拉伸至合适的大小。
依次类推，分别完成侧立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、 反 贴 （ 亮度平均值）、 通
用（全板匹配剔除）、 通 用（片式元件定位）、 通 用（窗口生
成）缺锡（亮度抽取）、 虚焊（亮度抽取）、 漏铜（颜色抽取）、
错 件 （ 亮度抽取）、 偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等
检测窗口的新建和算法参数设
置，以及“图像源”选择和窗
口大小的拖拽等。
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注意：关于“窗口生成”检测算法，对于一些具有几何对称性的元件，例如片式电阻、电容、
电感、IC（包含单边引脚连接器、双边引脚 SOP、四边引脚 QFP）等元件，为了实现快速制
作对称性的检测窗口、减少检测窗口的平铺数量、快速调试对称性检测窗口算法参数等目的，
请尽量使用“窗口生成”检测算法。
2-3-6. Bad Mark（拼板坏板标识）检测库的制作方法、步骤和工作原理
Bad Mark（拼板坏板标识）检测库主要用于自动屏蔽检测受检电路板任一拼板坏板（所谓拼板坏板
是指因板材自身来料不良而造成个别拼板报废，该报废拼板往往不贴装任何元件）。
对于一个检测程序来说，电路板有几块拼版就会有几个 Bad Mark。当 Bad Mark 检测窗口报错时，
则视其所在拼板为坏板，并且自动屏蔽检测该拼板；当 Bad Mark 检测窗口不报错时，则按正常状况检
测其所在拼板。注意：Bad Mark 拼板号必须与所在的拼板对应。
步骤 1）： 鼠 标 左 键 单 击 “ 赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元
件目录树内的 Bad Mark 点所在目录，在 随 即 出 现 的 右 下 方 目 录
属 性 “ 类 型 ” 下 拉 列 表 内 选择“Bad Mark”；（参见右图）
步骤 2）： 鼠 标 左 键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元件目录树内的 Bad Mark 点所在
目录，“赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”板块点击右侧的“检测库新
建/选择/链接”按钮 ，在随即出现的列表的上方点击“新建检测库”按钮 ，在弹出的“新
建检测库”对话框内输入 BADMARK 点检测库的名称，例如：BADMARK。（参见下图）
步骤 3）： 在 左 上 角“ 元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例
如，BADMARK_0），“ 图像”板块将自动切换至相应的位置；鼠标左键
单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左
下方“属性”板块“报错类型”列表选择“通用”，“算法”列表选择“颜
色抽取 HSV”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及适当的算法参
数设置。注意：当 PCB 上无专用的 Bad Mark
点时，一般选择最大的元件，
以防止真正的缺件造成 Bad
Mark 起作用，导 致整个拼板
都未检测。