ASM-SIPLACE-TX-V2_规格书中文版.pdf - 第8页
8 SIPLACE 贴片头 概述 贴片头模块化 SIPLACE 贴片机以其在生产 过程中的最大灵活性而著名。 该灵活性部分取决于贴片机 的贴片头模块化，该贴片机 可以配置不同的贴片头来满 足生产要求。 SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 的工作原 理是 “ 收集和贴片 ”，即一个 周期包含 20 或 12 个元件的 拾取或 “ 收集 ”、它们在印制 电路板上的光学对中以及到 要求贴装角度和位置的旋…
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贴片机性能
贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴片性能
不同的贴片头组合和位置以及传送导轨的配置会对贴片性能造成影响。而且具体的选项和客户特定的应用程
序也会影响到贴片的性能。如有请求，ASM 可以根据您的贴片机配置计算出您产品的实际性能。
IPC 值 [ 个元件 / 小时 ]
按照国际电子工业联接协会 IPC 9850 标准连接 0201 元件。
SIPLACE 基准值 [ 个元件 / 小时 ]
SIPLACE 基准值满足 ASM 交付范围和性能的要求。
SIPLACE TX2i 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 / C&P20 P2 79,000 96,000
CPP_L/CPP_L 46,000 51,000
SIPLACE TX2 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 / C&P20 P2 72,300 85,500
C&P20 P2 / CPP_L 57,800 66,600
CPP_L/CPP_L 43,300 47,700
CPP_H / CPP_H 40,800 44,700
TH / CPP_H 25,500 29,000
SIPLACE TX1 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 36,100 44,000
CPP_H 20,500 22,500
TH 5,050 5,500
CPP_H = 位于高装配位置的 Multistar CPP
CPP_L = 位于低装配位置的 Multistar CPP
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SIPLACE 贴片头
概述
贴片头模块化
SIPLACE 贴片机以其在生产
过程中的最大灵活性而著名。
该灵活性部分取决于贴片机
的贴片头模块化，该贴片机
可以配置不同的贴片头来满
足生产要求。
SIPLACE SpeedStar 和
SIPLACE MultiStar 的工作原
理是 “ 收集和贴片 ”，即一个
周期包含 20 或 12 个元件的
拾取或 “ 收集 ”、它们在印制
电路板上的光学对中以及到
要求贴装角度和位置的旋转。
然后轻轻地将它们准确地贴
装到 PCB 上。该工作原理特
别适合标准元件的高速贴装。
SIPLACE MultiStar 的工作原
理还包括 “ 拾取和贴装 ”。
SIPLACE MultiStar 拾取两个
元件，在送到贴装位置的过
程中进行光学对中并旋转到
要求的贴装角度。该工作原
理特别适合大型元件的快速
精准贴装。
SIPLACE MultiStar 的工作原
理包括 “ 收集和贴装 ” 以及 “
拾取和贴装 ”。混合模式允许
在一个贴装周期中组合使用
这两种模式，这两种模式在
以前是彼此分开的。
“ 拾取和贴装 ” 模式 （双贴片
头）
高精度 SIPLACE TwinStar
的工作原理是 “ 拾取和贴装
”。SIPLACE TwinStar 拾取
两个元件，在送到贴装位置
的过程中进行光学对中并旋
转到要求的贴装角度。此原
理特别适用于特殊元件的快
速精准贴装，例如那些需要
夹持器的元件等。
控制和自学习功能
SIPLACE 贴片头的可靠性可
通过各种检查和自学习功能
进一步增强。
• 元件传感器
在拾取和贴装过程之前检
查喷嘴上是否存在元件
• 数码摄像机
检查喷嘴上各元件的位
置。该检查只需一步即可
完成，不会另外耗费时
间，但可以对各个单独的
元件进行最佳扫描。
• 力传感器
监控规定的元件下压力。
传感器停止程序能够补偿
拾取过程中产生的高度差
和贴装过程中产生的 PCB
翘曲。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取
或贴装。
“收集&贴片”模式
“ 拾取和贴装 ” 模式
(SIPLACE MultiStar)
混合模式
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贴片头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
带 48 型元件摄像机
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影
响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、
SOD、裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
2 mm
b
/ 4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
b) 对于 SIPLACE Tx2i 仅限 2 mm。
贴片上的接触压力 1.3 N ± 0.5N （默认值）
0.5 N - 4.5 N
无接触式贴装
吸嘴类型 60xx
X/Y 轴精确度
c
标准
c) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 25 µm/3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ
照明级别 5