XIA-XD1000操作手册.pdf - 第50页
9.2 修订历史 本手册修订码在封面或封底作为目录号出现。 NO.0711XD1000 A 修订代码 日期 修订内容 A 2007.11 原产品 49
第九章 附录
9.1 规格参数
适用制程
适用于回流炉或波峰焊炉前/回流炉或波峰焊炉后 （有铅/无铅皆可)
检查项目
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、
错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC 引脚浮起、IC 引脚弯曲、
OCR（文字识别）等
工业相机 2M 像素彩色数字相机
照明系统 高辉度光源(红）（绿）（蓝）（白）四色光源照明
分辨率 10 微米、15 微米、20 微米
视野尺寸 32×24 毫米（分辨率：20 微米)
视觉系统
取像与运算时间 250 毫秒/视野 4-5FOV/秒
X/Y 轴驱动系统 交流伺服驱动系统
X/Y 轴编码器分辨率 0.3 微米
机械运动机构 精密级滚珠丝杠、滑轨
机械定位精度 ±5 微米
运动系统
运动速度 550 毫米/秒
适用基板尺寸 50*50~330*250 毫米(中尺寸)
适用基板厚度 0.3~5 毫米
可适应基板弯曲度 ±3 毫米
适用基板上下净高 上方: 30 毫米 下方: 40 毫米
PCB 搬运高度 900±20 毫米
运输轨道
轨道基准和基板流向 前/后固定；左进右出/右进左出（出厂前依据客户要求）
外形尺寸
宽：710mm 长：950mm 高：1445mm（不含信号灯）
设备重量
140 千克
电源规格
单相交流 220 伏 ±10%, 50/60 赫兹，最大负载功耗 1KVA
气压要求
0.5 兆帕
环境温度
5~40 ℃
相对湿度
25% ~ 80% 无凝露
通讯方式
标准 SMEMA 接口
选 项
条形码识别、离线编程软件、SPC 数据服务器
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编程篇
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