00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK.pdf - 第132页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E b y SIPLACE 3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 132 3.5.5.1 Beskrivelse Dette højtudviklede bes tykn ingshoved består af to e…
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
131
3.5.5 SIPLACE TH for højpræcis IC-bestykning
Artikel-nr, 03033629-xx SIPLACE TH
Artikel-nr, 03112312-xx Stationært BE-kamera, Type 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 8 SIPLACE TH for højpræcis IC-bestykning
(1) Pick&Place-Modul 1 (PP1) - SIPLACE TH råder over 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-Modul 2 for SIPLACE TH
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
132
3.5.5.1 Beskrivelse
Dette højtudviklede bestykningshoved består af to ens sammenkoblede bestykningshoveder.
Begge hoveder fungerer efter Pick&Place-princippet. SIPLACE TH egner sig til bearbejdning af
særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshovedet, centre
-
res optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige bestykningsposition.
Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved hjælp af reguleret blæ
-
seluft.
Pipetten af typen 5xx/5xxx er udviklet for SIPLACE TH. Med xen adapter kan der også benyttes
pipetter af typerne 4xx, 8xx og 9xx.
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
133
3.5.5.2 Tekniske data
SIPLACE TH
med stationært kamera
Type 36 GigE
(Standard)
med stationært kamera
Type 33 GigE
(Fine Pitch)
med stationært kamera
Type 25 GigE
(Flip-chip)
BE-spektrum
*a
0603 til SO, PLCC, QFP,
BGA, special-kompo
-
nent, Bare Die, Flip-Chip
0402 til SO, PLCC, QFP,
BGA, special-komponent,
Bare Die, Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC,
QFP, sokkel, stik, BGA,
specialkomp., bare die, flip-
chip, shield
BE-specifikationer
Max. højde
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*b
25 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(Enkeltmåling)
Ved drift med to pipetter:
50 mm x 50 mm eller
69 mm x 10 mm
Ved brug med en pipette
(gentagen måling):
78 mm x 78 mm eller 110
mm x 10 mm
op til 200 mm x 110 mm
(med begrænsninger)
100 g
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm
(Enkeltmåling)
Ved drift med to pipetter:
50 mm x 50 mm eller
69 mm x 10 mm
Ved brug med en pipette
(gentagen måling):
78 mm x 78 mm eller 110
mm x 10 mm
op til 200 mm x 110 mm
(med begrænsninger)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm
(Enkeltmåling)
55 mm x 55 mm (gentagen
måling)
100 g
Programmerbar
påsætningskraft
1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Pipettetyper
*c
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Pipetteafstand P&P-hoveder 70,8 mm 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-nøjagtighed
*d
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,05°/3σ ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Belysningsniveauer 6 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan
-
darder og komponent-emballagetolerancerne.
*)b Ved brug af standardpipetter.
*)c Over 300 forskellige pipette- og 100 gribertyper står til rådighed, omfattende pipettedatabase tilgængelig online.
*)d SIPLACE præcisionsværdien måles ved maskinens afleveringsprøve. De modsvarer betingelserne i SIPLACE leverings- og
ydelsesomfang.