00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK.pdf - 第137页
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktio nsgrupper Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.6 PCB-transports ystem 137 3.6 PCB-transportsystem 3.6.1 Beskrivelse PCB-transportbåndene e r op…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
136
3.5.6.2 Tekniske data
3
SIPLACE PP
med stationært kamera
Type 36 GigE
(Standard)
med stationært kamera
Type 33 GigE
(Fine Pitch)
med stationært
kamera
Type 25 GigE
(Flip-chip)
BE-spektrum
*a
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespe
-
cifikke standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
0603 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0402 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC,
QFP, sokkel, stik,
BGA, specialkomp.,
bare die, flip-chip,
shield
Komponentspecifikation
Max. højde
*b
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*c
*)b 19 mm, når der fjernes en pipette fra CP12 CP6. 8,5 mm, når der ikke fjernes en pipette fra CP12 CP6.
*)c Ved brug af standardpipetter.
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(Enkeltmåling)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm
(Enkeltmåling)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm
(Enkeltmåling)
100 g
Programmerbar påsæt
-
ningskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Pipettetyper 5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
X/Y-nøjagtighed
*d
*)d Nøjagtigheden er målt med udbyderneutral IPC-Standard.
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Belysningsniveauer 6 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
256
6
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.6 PCB-transportsystem
137
3.6 PCB-transportsystem
3.6.1 Beskrivelse
PCB-transportbåndene er opbygget som transportenheder i tre dele med indgående transport,
bearbejdningstransport og udgående transport. De to sektioner indgående og udgående transport
fungerer som bufferzoner for printpladerne, hvis kortere ventetider skulle indtræde. I indgående,
bearbejdning og udgående områder er der monteret sonarsensorer for printpladeregistrering.
Printplade stoppes i hvert område (bearbejdningsområde og buffer) af mekaniske stop langs
transportskinnen. Transportskinne kan drejes 180° og benyttes i modsatte PCB-flowretning. Ved
drejning af automat med 180° og lændring af flowretning for printplader opnås en fast transport
-
side til højre eller venstre.
Artikel-nr, 03108391-xx Fast transportskinne højre E
Artikel-nr, 003110457-xx Fast transportskinne venstre E
Så snart printpladen har nået sin nominelle position, standses transportbåndet, og printpladen
klemmes.
Bredde på PCB-Transport indstilles og overvåges i stationssoftware.
Transporthøjden kan vælges i automaten, for at muliggøre at automater kan integreres i linjer med
transporthøjder på 900 til 930 eller 950 mm. Standardhøjden er 930 mm.
Kommunikation på PCB-transport med enkelte automater sker på SMEMA-interface.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.6 PCB-transportsystem Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
138
3.6.2 PCB-enkelttransportens opbygning
3
Fig. 3.6 - 1 PCB-enkelttransportens opbygning
(1) Indgående transport
(2) Bearbejdningstransport
(3) Løftebord
(4) Udgående transport
(5) Transportstyring (under afdækningen)
(6) Udgangsstop
(7) Bearbejdningsstop
(8) Indgangsstop
(1)
(3)
(4)
(2)
(5)
(7)
(8)
(6)