00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK.pdf - 第135页
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktio nsgrupper Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshov ed 135 3.5.6.1 Beskrivelse Dette højudviklede bestykningsho ve d fungerer efter…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
134
3.5.6 SIPLACE PP for højpræcis IC-bestykning
Artikel-nr, 03097485-xx SIPLACE PP
Artikel-nr, 03112312-xx Stationært BE-kamera, Type 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE PP for højpræcis IC-bestykning
(1) DP-akse
(2) Z-aksens drev
(3) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
135
3.5.6.1 Beskrivelse
Dette højudviklede bestykningshoved fungerer efter Pick&Place-princippet. SIPLACE PP er eg
-
net til bearbejdning af særlig besværlige og store komponenter. Komponenter hentes af bestyk
-
ningshovedet, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Pipetten af typen 5xx/5xxx er udviklet for SIPLACE PP. Med xen adapter kan der også benyttes
pipetter af typerne 4xx, 8xx og 9xx.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
136
3.5.6.2 Tekniske data
3
SIPLACE PP
med stationært kamera
Type 36 GigE
(Standard)
med stationært kamera
Type 33 GigE
(Fine Pitch)
med stationært
kamera
Type 25 GigE
(Flip-chip)
BE-spektrum
*a
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespe
-
cifikke standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
0603 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0402 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC,
QFP, sokkel, stik,
BGA, specialkomp.,
bare die, flip-chip,
shield
Komponentspecifikation
Max. højde
*b
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*c
*)b 19 mm, når der fjernes en pipette fra CP12 CP6. 8,5 mm, når der ikke fjernes en pipette fra CP12 CP6.
*)c Ved brug af standardpipetter.
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(Enkeltmåling)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm
(Enkeltmåling)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm
(Enkeltmåling)
100 g
Programmerbar påsæt
-
ningskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Pipettetyper 5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
X/Y-nøjagtighed
*d
*)d Nøjagtigheden er målt med udbyderneutral IPC-Standard.
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Belysningsniveauer 6 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
256
6