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SIPLACE S oftwareanleitung SR.503.xx 3 Grafische Bedienoberfläche Ausgabe 12/01 DE 3.2 Komponenten der Bedienoberfläche 27 Befin det sich die Leite rplatte i m Eingabeband , wird folg ende Dialo gbox geöffnet. 3 3 Abb. 3…

3 Grafische Bedienoberfläche SIPLACE Softwareanleitung SR.503.xx
3.2 Komponenten der Bedienoberfläche Ausgabe 12/01 DE
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Bearbeiten abbrechen (S-25 HM) 3
3
Klicken Sie die das entsprechende LP-Symbol an.
Befindet sich die Leiterplatte im Bearbeitungsband, wird folgende Dialogbox geöffnet.
3
Abb. 3.2 - 3 Dialog „Transportband 1: Leiterplatte im Bearbeitungsband 1" (Beispiel: S-25 HM)
Aktivieren Sie das Kontrollkästchen „LP abbrechen“.
Klicken Sie die Schaltfläche Übernehmen an.
Die Bearbeitung der Leiterplatte wird abgebrochen.
Die nicht fertig bestückte Leiterplatte wird in das Ausgabeband transportiert, und der Bediener
wird aufgefordert, diese von Hand zu entnehmen.

SIPLACE Softwareanleitung SR.503.xx 3 Grafische Bedienoberfläche
Ausgabe 12/01 DE 3.2 Komponenten der Bedienoberfläche
27
Befindet sich die Leiterplatte im Eingabeband, wird folgende Dialogbox geöffnet. 3
3
Abb. 3.2 - 4 Dialog „Transportband 1: Leiterplatte im Eingabeband“ (Beispiel: S-25 HM)
Aktivieren Sie das Kontrollkästchen „LP abbrechen“.
Klicken Sie die Schaltfläche Übernehmen an.
Die Bearbeitung der Leiterplatte wird abgebrochen.
Die nicht in dieser Maschine bearbeitete Leiterplatte wird in das Ausgabeband transportiert,
und der Bediener wird aufgefordert, diese von Hand zu entnehmen.

3 Grafische Bedienoberfläche SIPLACE Softwareanleitung SR.503.xx
3.2 Komponenten der Bedienoberfläche Ausgabe 12/01 DE
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Bearbeiten abbrechen (HS-50) 3
3
Klicken Sie die das entsprechende LP-Symbol an.
Befindet sich die Leiterplatte im Bearbeitungsband 2, wird folgende Dialogbox geöffnet.
3
Abb. 3.2 - 5 Dialog „Transportband 1: Leiterplatte im Bearbeitungsband 2" (Beispiel: HS-50)
Aktivieren Sie das Kontrollkästchen „LP abbrechen“.
Klicken Sie die Schaltfläche Übernehmen an.
Die Bearbeitung der Leiterplatte wird abgebrochen.
Die nicht fertig bestückte Leiterplatte wird in das Ausgabeband transportiert, und der Bediener
wird aufgefordert, diese von Hand zu entnehmen.
Befindet sich die Leiterplatte im Bearbeitungsband 1, wird folgende Dialogbox geöffnet.
3
Abb. 3.2 - 6 Dialog „Transportband 1: Leiterplatte im Bearbeitungsband 1" (Beispiel: HS-50)