Cheetah-EVO_Brochure_jap-LR.pdf - 第3页
アプリケーション - PCB - SMT ・ PTH アセンブリ - IGBT SMT検査: 精 密・ 微 小 デ バ イ ス に お け る 高 い パ フォ ー マ ン ス 近年、表面実装されたデバイスは非常に精密かつ微小な ものが多く、特定エリアにまとまって実装されているケ ースが多いです。そのため、最も正確で再現性のある検 査結果を得るには、検査システム自体の高性能化と高解 像度を提供するだけでなく、画像フィルターを使ったよ り…
『 進 化 』は あ くま で も プ ロ セ ス に 過 ぎ な い
常に前進し、新しい課題を見つけ、克服し、それに立ち向か
う意志と能力が『進化』なのです。日々テクノロジーは進歩
し て い ま す 。『 進 化 』 は 私 た ち を ど こ に 導 く の で し ょ う か 。
未来の生産の構図はインダストリー4.0がベースになるでし
ょう。生産プロセスの自動化はデジタルネットワークに基づ
くスマートファクトリーシステムです。将来の様々な市場の
要 求 に 適 応 し 、業 界 標 準 を 整 備 す る た め に X 線 お よ び C T に
おける品質検 査システムをアップグレードしていく必要があ
り、自動化がこの変革において重要な役割を果たすことに
なります。
現在の電子機器製品は、更なる精密さと小型化による複雑
な構造が形成され、それに伴うより高度な画像処理が可能
なソフトウェアが求められてきています。したがって自動検
査環境とそのデータ分析は次世代の重要なステップになり
ます。
未来のスマートファクトリーは、検査機器間の接続性
と、それぞれのマシーンの自己最適化プロセスがすべて
です。したがって最も価値のある品質検査・管理システ
ムはそれに対応した自動検査を提供し、生産ラインに不
可欠になることが可能な検査機ということです。新しい
Cheetah EVOはインダストリー4.0の要求を満たすよう
に設計されており、効率的で信頼性の高い検査環境を提
供します。特にX線被ばくにセンシティブな電子部品用
に対してDose（被ばく低減）モードが装備されてお
り、高感度かつ広い視野で検査可能な検出器サイズを備
えています。また新しいFFCTソフトウェアを使用する
ことで最適化された自動X線およびCTにおける品質検査
が可能となり、信頼性の高い検査結果を得ることできま
す。これはYXLONの絶え間ない革新の結果であり、現
在および未来のあなたにお役立て頂けるよう努力を積み
重ねています。
アプリケーション
- PCB
- SMT ・ PTH アセンブリ
- IGBT
SMT検査:
精 密・微 小デバイスにおけ
る高いパフォーマンス
近年、表面実装されたデバイスは非常に精密かつ微小な
ものが多く、特定エリアにまとまって実装されているケ
ースが多いです。そのため、最も正確で再現性のある検
査結果を得るには、検査システム自体の高性能化と高解
像度を提供するだけでなく、画像フィルターを使ったよ
りダイナミックレンジの高いイメージを入手する必要が
あります。
新しいCheetah EVOはプロフェッショナルなイメージ
調整機能を使って、SMTデバイスを検査するための適切
なX線画像を提供します。
大型フラットパネルディテクターORYX1616
- 拡大された視野（1280 x 1280ピクセルサイズ）、以前の
バージョンと比 較して5 0％大 きい
- 自動化されたプロセスのステップが削減されたため、概要
が改善され、作業プロセスが高速化されました
- 24時間年中無休の運用で高速かつ長期的な安定性を実
現するために最適化された電子機器
- 耐放射線性による長い検出器寿命
ベストな断層撮影（micro3Dスライス：斜めCT機能）
- 高精細3D画像で、欠陥をスピーディーかつ容易に分析
- 大型基板に対応
- レイヤーレベルの検査結果表示
- 広い視野の非破壊検査に対応
- マイクロセクションによる断 面解 析よりも大幅にコストを
低減
- ボンディングエリアのボイドをスピーディーかつ容 易に自
動分析し、検査結果の信頼性を向上
生産ラインへの統合
- YXLON ProLoopのおかげで、インラインAOI / AXI検
査システムとの情 報 通 信が 可能に
高荷重サンプルに対応*
- システムとサンプルテーブルを強化することで、20kgまで
の荷重に対応
- 複数部品の同時検査で操作時間を大幅に短縮
追加された利点
- ボリュームグラフィックスと互換性あり
B G A の ベ ストラミノグ ラフィースキャン
既存の検出器Y.Panel 1313（下）と新しい検出器：ORYX
1616（上）で視野比較
*オプション
半導体の検査：
最小限の電圧で最大の分解能を実現
半導体デバイスは、多くの電子機器に実装される重要なコ
ンポーネントです。小型で高密度な半導体デバイスの検査
では、低出力／低kVで最大の画像分解能を実現しなりませ
ん。ボイド計 算（マル チエリアボイドなど ）には 、精 度と再 現
性に優 れ た検 査 ル ー チン が 必 須で す。
新しいCheetah EVO はプロフェッショナルな技術革新に
より、低電力および低kVで優れた検査結果を提供します。
高感度の検出器と線量低減
- 高感度な検出器の搭載により、線量を減らした検査が可
能になります
- オプションで被ばく線量低減キットを付属すると、フィル
ター・コリメーターを使用して、センシティブな電子部品へ
の被ばく線量率をさらに低減できます
- 24時間年中無休の運用で高速かつ長期的な安定性を実
現するために最適化された機器構成
- 耐放射線性に秀でた長寿命型X線検出器
高い詳細認識
- オペレーターは、統合されたイメージチェーンを通じて細
部の検出を可能にします
自動エラー検出
- X線システムソフトFGUIに標準装備されたエラー検出機能
（BGAバンプ検査、ボイド検査）
- プロインサイト対応（将来の個々のアルゴリズム開発と統
合の可能性）
追加された利点
- ボリュームグラフィックスと互換性あり
- 安定性の高い部品構成
アプリケーション
- ワイヤ検査
- 3D集積回路の接合部
- マイクロバンプ
- センサー
- MEMS ・ MOEMS
- TSV
ラミノグラフィーによるB G Aとバンプの検 査 ラミノグラフィーによるB G A 内 部 ボイドの視 覚化