Cheetah-EVO_Brochure_jap-LR.pdf - 第6页

一歩進んだ簡単操作ワンクリックの哲学スピーディーかつ信頼性の高いX線検査で求められる高度なマニプレーションをワンクリックで簡単操作： - クリック＆センター - フレームとズーム - パワーDrive - Zoom+テクノロジー X線管の調整やソフトウェア補間を行わなくても、一定の明るさ表示が可能です。どの操作もワンクリックで実行できます。 BGA検査の拡張性手動または自動グリッド検出を使用して、個々のボールをク…

ラボ検査：

高精度分析を可能にする最先端テクノロジー

研究開発におけるエレクトロニクス部品の検査はさらに複

雑化・微細化されてきており、幅広い機能と最先端技術が

要求されます。バッテリー、コネクタ、医療機器などに実装

される超小型部品の検査には、CT（コンピュータ断層検

査）が不可欠です。

新しいCheetahEVOはプロフェッショナルな技術革新によ

り、究極のイメージ解像度と最高のCT再構成データを提供

します。

レベルアップした C Tイメージ

- 新しいX線検出器：ORYX1616は最高品質のCTボリュー

ムを可能に

- 優れたコントラスト対ノイズ比

- 高感度検出器搭載

YXLON FFCTソフトウェアによる視覚化

- ワークフローをFGUIユーザーインタフェース（X線装置の

システムソフト）に統合

- 3DシネマティックレンダラーとTF（伝送関数）のプリセッ

トにより、リアルで鮮明な断層画像を表現可能に

- 複雑な断層撮影ボリュームを、C T ボリュームと同等のクオ

リティで表示

- アーチファクト抑制機能を搭載（BH Rビームハードニング

抑制、BH Cビームハードニング補正、リングアーチファク

ト抑制、ノイズ抑制ボリュームなど）

- クリアで鮮明な画像で欠陥を検出

追加された利点

- ボリュームグラフィックスとの互換性あり

- 新しいX線検出器ORYX1616：

- CTのハイスピード取り込み

- 安定した検出器の温度管理による安定した画質

- 寿命に対する放射線の少影響（耐放射線性）

アプリケーション

- バッテリー

- コネクタ

- 識別が難しい各種エレクトロニクス部品

- 医療用素材

- 軍事／航空宇宙産業のエレクトロニクス部品

断線ワイヤのC T 検査

一歩進んだ簡単操作

ワンクリックの哲学

スピーディーかつ信頼性の高いX線検査で求められる高

度なマニプレーションをワンクリックで簡単操作：

- クリック＆センター

- フレームとズーム

- パワーDrive

- Zoom+テクノロジー

X線管の調整やソフトウェア補間を行わなくても、一定

の明るさ表示が可能です。どの操作もワンクリックで実

行できます。

BGA検査の拡張性

手動または自動グリッド検出を使用して、個々のボール

をクイック選択し、インデックスを付けることができま

す。ウィザードがワークフローを段階的にガイドし、正

確で再現性のある検査結果を提供してくれます。この機

能により複数のオペレーターが同じ検査ルーチンを実行

できます。

ADRインターフェースの拡張性

Cheetah EVOソフトウェアは、個々の検査要求に合わ

せて設定調整でき、オペレーターは独自の特定の分析方

法を自由に定義できます。これにはカスタマイズされた

アルゴリズムも含まれます。

eHDR検査

最高の製品品質を保証するためにeHDRフィルターはワ

ンクリックで複雑な構造を強調表示します。高度なソフ

トウェアと16ビットグレースケール値のおかげで、グレ

ースケールのわずかな色の変化も検出するため、欠陥を

見逃すことはありません。これにより以前は見えなかっ

た不具合を簡単に確認できます。

マルチエリアボイド計算 (MAVC)

近年のハンダ付け方法はますます複雑になっています。

QFNおよびその他のボトムターミネーションデバイスは

X線にのみ検査が可能になります。ハンダ接合部の欠陥

や欠落、およびボイド領域が確実に検出され、MAVCは

複雑なハンダ設計のボイドの分析に役立ちます。調整し

なければならないパラメータは4つしかないため、セッ

トアップは迅速、簡単、そして費用効果が上がります。

検査結果は一貫性があり、再現性があり、正確です。

B G A 内部のボイド

YXLON CHEETAH EVO

X線検査システム

寸法（幅x奥行きx高さ）

1,650 x 1,400 x 2,050 mm

装置重量

2,200 kg

ユーティリティ

230 V ± 10% AC, 50/60 Hz, 1 Phase,

neutral and ground conducto

ヒューズ保護

16 A

最大消費電力

2.5 kVA

X線漏れ線量*

< 1µSv/h

* キャビネット表面から10 0 m m の距離

検査仕様

最大サンプルエリア

800 x 500 mm (31“ x 19“)

最大検査エリア

460 x 410 mm (18“ x 16“)

最大サンプル重量

（XYテーブル）

5 kg

最大サンプル重量（回転テーブル）

2 kg

最大サンプル重量（高重量サンプル

オプション）

20 kg

X線源：

FXT-160.50マイクロフォーカス FXT-160.51マルチフォーカス

ターゲット

トランスミッション

管電圧

20 – 160 kV

管電流

0.001 – 1.0 mA

最大管電力

64 W

最大ターゲット電力

15 W

ターゲット材質

タグステン

検出可能サイズ

0.75 µm < 0.3 µm

X線防護窓

TXI

イメージチェーン

幾何学倍率

~ 3,000 x

表示トータル倍率

~ 384,000 x

空間分解能

1.5 µm 0.6 µm

X線検出器

Y.Panel 1308 Y.Panel 1313 ORYX 1616

ピクセル数

1004 x 620 1004 x 1004 1276 x 1276

ピクセルサイズ

127 µm²

画素領域

128 mm x 79 mm 128 mm x 128 mm 162 mm x 162 mm

A/Dトランス 16 ビット

製品機能概要

X線画像表示までの始動時間（標準）

〜10秒

CT再構成時間（標準） <60秒

2000プロジェクション投影データ

の取得時間（クイックスキャンモ

ード）

〜3.15分

2000プロジェクション投影データ

の再構成時間（クイックスキャン

モード）

〜1.55分

120プロジェクション投影データ

の取得時間（micro3Dスライス・

斜めCT ）

〜1.45分

120プロジェクション投影データの

再構成時間（micro3Dスライス・

斜めCT）

〜0.30分

サンプルローディングへのアクセス

（690 x 650 mm）

大型自動サンプル扉

キャビネットウィンドウ

520 x 370 mm

Monitor 27インチUltrasharpモニター

Zoom+

デジタルズーム機能有り

PowerDrive

パワードライブ機能有り

Image stabilization

エアサスペンションによる防振シ

ステム

操作方法

マウスまたはジョイスティック操作コントロール

操作アクセス X, Y, Z(D)*

アングル観察

+/-70° (140°)

*水平および垂直回転の操作オプション（専用テーブル）が利用可能

このパンフレットに記載されているすべての部品と機能が標準構成に属しているわけではなく、オプションも選択肢の一部であることに注意してください。

スペック