Cheetah-EVO_Brochure_jap-LR.pdf - 第4页
半 導 体 の 検 査： 最 小限の 電 圧 で 最大 の分解能 を 実現 半導 体デ バ イ ス は、 多 く の電子機 器に 実 装 され る 重 要 な コ ン ポー ネン ト で す 。 小 型 で 高 密 度 な 半 導 体 デバイ スの 検 査 では、 低出力 ／ 低kVで 最大 の 画像分解能を 実現 し な り ま せ ん 。 ボ イド 計 算 （ マル チ エリ ア ボ イド な ど ） に は 、 精 度 と 再 現…
アプリケーション
- PCB
- SMT ・ PTH アセンブリ
- IGBT
SMT検査:
精 密・微 小デバイスにおけ
る高いパフォーマンス
近年、表面実装されたデバイスは非常に精密かつ微小な
ものが多く、特定エリアにまとまって実装されているケ
ースが多いです。そのため、最も正確で再現性のある検
査結果を得るには、検査システム自体の高性能化と高解
像度を提供するだけでなく、画像フィルターを使ったよ
りダイナミックレンジの高いイメージを入手する必要が
あります。
新しいCheetah EVOはプロフェッショナルなイメージ
調整機能を使って、SMTデバイスを検査するための適切
なX線画像を提供します。
大型フラットパネルディテクターORYX1616
- 拡大された視野（1280 x 1280ピクセルサイズ）、以前の
バージョンと比 較して5 0％大 きい
- 自動化されたプロセスのステップが削減されたため、概要
が改善され、作業プロセスが高速化されました
- 24時間年中無休の運用で高速かつ長期的な安定性を実
現するために最適化された電子機器
- 耐放射線性による長い検出器寿命
ベストな断層撮影（micro3Dスライス：斜めCT機能）
- 高精細3D画像で、欠陥をスピーディーかつ容易に分析
- 大型基板に対応
- レイヤーレベルの検査結果表示
- 広い視野の非破壊検査に対応
- マイクロセクションによる断 面解 析よりも大幅にコストを
低減
- ボンディングエリアのボイドをスピーディーかつ容 易に自
動分析し、検査結果の信頼性を向上
生産ラインへの統合
- YXLON ProLoopのおかげで、インラインAOI / AXI検
査システムとの情 報 通 信が 可能に
高荷重サンプルに対応*
- システムとサンプルテーブルを強化することで、20kgまで
の荷重に対応
- 複数部品の同時検査で操作時間を大幅に短縮
追加された利点
- ボリュームグラフィックスと互換性あり
B G A の ベ ストラミノグ ラフィースキャン
既存の検出器Y.Panel 1313（下）と新しい検出器：ORYX
1616（上）で視野比較
*オプション
半導体の検査：
最小限の電圧で最大の分解能を実現
半導体デバイスは、多くの電子機器に実装される重要なコ
ンポーネントです。小型で高密度な半導体デバイスの検査
では、低出力／低kVで最大の画像分解能を実現しなりませ
ん。ボイド計 算（マル チエリアボイドなど ）には 、精 度と再 現
性に優 れ た検 査 ル ー チン が 必 須で す。
新しいCheetah EVO はプロフェッショナルな技術革新に
より、低電力および低kVで優れた検査結果を提供します。
高感度の検出器と線量低減
- 高感度な検出器の搭載により、線量を減らした検査が可
能になります
- オプションで被ばく線量低減キットを付属すると、フィル
ター・コリメーターを使用して、センシティブな電子部品へ
の被ばく線量率をさらに低減できます
- 24時間年中無休の運用で高速かつ長期的な安定性を実
現するために最適化された機器構成
- 耐放射線性に秀でた長寿命型X線検出器
高い詳細認識
- オペレーターは、統合されたイメージチェーンを通じて細
部の検出を可能にします
自動エラー検出
- X線システムソフトFGUIに標準装備されたエラー検出機能
（BGAバンプ検査、ボイド検査）
- プロインサイト対応（将来の個々のアルゴリズム開発と統
合の可能性）
追加された利点
- ボリュームグラフィックスと互換性あり
- 安定性の高い部品構成
アプリケーション
- ワイヤ検査
- 3D集積回路の接合部
- マイクロバンプ
- センサー
- MEMS ・ MOEMS
- TSV
ラミノグラフィーによるB G Aとバンプの検 査 ラミノグラフィーによるB G A 内 部 ボイドの視 覚化
ラボ検査：
高精度分析を可能にする最先端テクノロジー
研究開発におけるエレクトロニクス部品の検査はさらに複
雑化・微細化されてきており、幅広い機能と最先端技術が
要求されます。バッテリー、コネクタ、医療機器などに実装
される超小型部品の検査には、CT（コンピュータ断層検
査 ）が 不 可 欠 で す 。
新しいCheetahEVOはプロフェッショナルな技術革新によ
り、究極のイメージ解像度と最高のCT再構成データを提供
します。
レ ベ ルアップした C Tイメー ジ
- 新しいX線検出器：ORYX1616は最高品質のCTボリュー
ムを可能に
- 優れたコントラスト対ノイズ比
- 高感度検出器搭載
YXLON FFCTソフトウェアによる視覚化
- ワークフローをFGUIユーザーインタフェース（X線装置の
シ ス テ ム ソ フ ト ）に 統 合
- 3DシネマティックレンダラーとTF（伝送関数）のプリセッ
トにより、リアルで鮮明な断層画像を表現可能に
- 複 雑 な 断 層 撮 影 ボリュームを、C T ボリュームと同 等 の クオ
リティで 表示
- アーチファクト抑制機能を搭載（BH Rビームハードニング
抑制、BH Cビームハードニング 補正、リングアーチファク
ト抑制、ノイズ抑制ボリュームなど）
- クリアで鮮明な画像で欠陥を検出
追加された利点
- ボリュームグラフィックスとの互換性あり
- 新しいX線検出器ORYX1616：
- CTのハイスピード取り込み
- 安定した検出器の温度管理による安定した画質
- 寿命に対する放射線の少影響（耐放射線性）
アプリケーション
- バッテリー
- コネクタ
- 識別が難しい各種エレクトロニクス部品
- 医療用素材
- 軍事／航空宇宙産業のエレクトロニクス部品
断線ワイヤのC T 検査