3、JT-AOI各类元件参数设定说明.pdf - 第3页
JT 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料） 第 3 页 共 9 页 图 (2-E) 图 (2-F) 2. 如上图 (2-F) 所示， 当偏移 1/3 时， 本体检测值为 25% ， 如此类偏移为产品品质所能接受， 则可将检测最 小要求值设定为 25 ，即软件确认为检测通过，如品质标准不能接受，则将最小要求值设定为 28 或以上， 这样就可以检测出偏移量为 1/3 的不良。 3 、 CHIP 类电容本体设定标准（无丝印检测） ：…
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作样本后则会在右侧显示出采集出的标准样本。
2、在相似度值设定方面，电阻丝印最小设值默认为 80，一般不能低于 77，否则会有错件漏测风险。
注意：如果在同一片板中同时存在相似度较高的元件，例如：：“102”和“103”两种丝印的话。那
么，在设定丝印相似度值时，必须从严设定，可将两种丝印交互测试，得出具体测试值后将相似性比例
提高，否则会有错件漏测风险。
2、CHIP 类 0402 及以下电阻类元件本体设定标准（无丝印检测）：
(图 2-A) (图 2-B)
详细说明：
规格为 0402 及以下电阻元件本体的检测丝印的电阻的本体检测框设定如图(2-A)
1、 上下两边和本体同宽，电极两边的本体检测框要比电阻本体稍微长出一个 0.3mm 的距离,这样
做的目的是加强虚焊的检测。
本体颜色设定如图(2-B)所示，具体如下：
1、本体颜色设定：R：08~~50、G：0~~14、B：0~~60，检测最小要求值设定为 30%即可检测到元件
类不良中的 1/3 偏移、缺件等，当对偏移检测要求严格时，可将检测值提高到 36%、42%等，具体视产品
品质标准而定。
2、缺件检测验证：为保证无丝印元件的缺件检测，需要对本体颜色要求严格并进行相对应的缺件和
偏移测试，方法如下：将元件检测框整体移动一定的偏移量，查看本体的检出值，如下图(2-C)：
(2-C) (2-D)，
1.如上图(2-D)所示，当偏移 1/4 时，本体检测值为 29%，如此类偏移为产品品质标准所能接受，则可将检
测最小要求值设定为 29，即软件确认为检测通过，如品质标准不能接受，则将最小要求值设定为 32 或以
上，这样就可以检测出偏移量为 1/4 的不良。
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图(2-E) 图(2-F)
2.如上图(2-F)所示，当偏移 1/3 时，本体检测值为 25%，如此类偏移为产品品质所能接受，则可将检测最
小要求值设定为 25，即软件确认为检测通过，如品质标准不能接受，则将最小要求值设定为 28 或以上，
这样就可以检测出偏移量为 1/3 的不良。
3、CHIP 类电容本体设定标准（无丝印检测）：
(图 3-A) (图 3-B)
详细说明：
规格为 0201 及以上的无丝印检测的电容类元件的本体检测框设定如图(3-A)
1、上下两边和本体同宽，电极两边的本体检测框要比电阻本体稍微长出一个 0.3mm 的距离,这样做
的目的是加强虚焊的检测。
本体颜色设定如图(3-B)所示，具体如下：
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1、本体颜色设定方法为电脑自动取色，方法如下：将鼠标光标放置在电容元件本体中间，点击鼠标
右键，电脑自动分析本体颜色，并设定检测颜色值。电容本体颜色设定时，单项颜色的长度不能超过 60，
检测最小要求值设定为 30%即可检测到元件类不良中的 1/3 偏移、缺件等，当对偏移检测要求严格时，可
将检测值提高到 36%、42%等，具体视产品品质标准而定。
4、CHIP 类元件焊锡设定标准：
图(4-A) 图(4-B)
详细说明：
CHIP 类元件焊锡检测框设定如图(4-A)，
1、电阻的焊锡检测框范围如下：一端界线为元件本体电极的内线，另一端要框到焊锡形状的月牙形
边上，即焊锡的爬坡与平坡的分界线。
颜色设定如下：R：0~120、G：25~175 、B：25~255，注意：红色值的上限不能超过 130，绿色的
上限尽量不要超过 160，因焊锡的主要颜色为蓝色，故焊锡的颜色设定也以蓝色为主。焊锡的最小值一般
默认为 36，测试时可根据产品品质标准，进行相应的严格或宽松的调整。
例如：下图中的电阻上面焊盘为正常焊锡，且焊接非常饱满，完全达到品质要求，通过软件检出的
值为 56%，编程人员在需要编辑程式时就应该考虑该元件的焊接锡量减少到多少百分比为品质标准不可
接受，如少锡到 1/2 时不能接受，那就将检测最小要求值设定为 52*1/2,即设定为 28.
而下边焊盘为焊接少锡，检出焊锡值为 15%，而设定为焊锡最小要求值为 28，故不能达到品质要求，
可判定不良品。
图(4-C)
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