3、JT-AOI各类元件参数设定说明.pdf - 第4页
JT 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料） 1 、本体颜色设定方法为电脑自动取色， 方法如下：将鼠标光标放置在电容元件本体中间，点击鼠标 右键， 电脑自动分析本体颜色， 并设定检测颜色值。 电容本体颜色设定时， 单项颜色的长度不能超过 60 ， 检测最小要求值设定为 30% 即可检测到元件类不良中的 1/3 偏移、 缺件等， 当对偏移检测要求严格时， 可 将检测值提高到 36% 、 42% 等，具体视产品品质标准而定。 4 、…
JT 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料）
第 3 页 共 9 页
图(2-E) 图(2-F)
2.如上图(2-F)所示，当偏移 1/3 时，本体检测值为 25%，如此类偏移为产品品质所能接受，则可将检测最
小要求值设定为 25，即软件确认为检测通过，如品质标准不能接受，则将最小要求值设定为 28 或以上，
这样就可以检测出偏移量为 1/3 的不良。
3、CHIP 类电容本体设定标准（无丝印检测）：
(图 3-A) (图 3-B)
详细说明：
规格为 0201 及以上的无丝印检测的电容类元件的本体检测框设定如图(3-A)
1、上下两边和本体同宽，电极两边的本体检测框要比电阻本体稍微长出一个 0.3mm 的距离,这样做
的目的是加强虚焊的检测。
本体颜色设定如图(3-B)所示，具体如下：
JT 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料）
1、本体颜色设定方法为电脑自动取色，方法如下：将鼠标光标放置在电容元件本体中间，点击鼠标
右键，电脑自动分析本体颜色，并设定检测颜色值。电容本体颜色设定时，单项颜色的长度不能超过 60，
检测最小要求值设定为 30%即可检测到元件类不良中的 1/3 偏移、缺件等，当对偏移检测要求严格时，可
将检测值提高到 36%、42%等，具体视产品品质标准而定。
4、CHIP 类元件焊锡设定标准：
图(4-A) 图(4-B)
详细说明：
CHIP 类元件焊锡检测框设定如图(4-A)，
1、电阻的焊锡检测框范围如下：一端界线为元件本体电极的内线，另一端要框到焊锡形状的月牙形
边上，即焊锡的爬坡与平坡的分界线。
颜色设定如下：R：0~120、G：25~175 、B：25~255，注意：红色值的上限不能超过 130，绿色的
上限尽量不要超过 160，因焊锡的主要颜色为蓝色，故焊锡的颜色设定也以蓝色为主。焊锡的最小值一般
默认为 36，测试时可根据产品品质标准，进行相应的严格或宽松的调整。
例如：下图中的电阻上面焊盘为正常焊锡，且焊接非常饱满，完全达到品质要求，通过软件检出的
值为 56%，编程人员在需要编辑程式时就应该考虑该元件的焊接锡量减少到多少百分比为品质标准不可
接受，如少锡到 1/2 时不能接受，那就将检测最小要求值设定为 52*1/2,即设定为 28.
而下边焊盘为焊接少锡，检出焊锡值为 15%，而设定为焊锡最小要求值为 28，故不能达到品质要求，
可判定不良品。
图(4-C)
第 4 页 共 9 页
JT 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 （培训资料）
5、二极管，三极管，电源三极管类元件设定标准：
（图5-A） （图5-B）
详细说明：
以 SOT23 三极管为例(二极管，三极管，电源三极管做法相同)。
1、 焊盘定位框：
如图 5-A 中所选择的为元件焊盘检测定位框，其主要作用为确定该焊接区域的具体位置。
颜色调整如下：R：20~70、G：30~130、B：30~190,检测值使用默认值即可，如图 5-B 所示。注：
钽电容元件使用二极管类型进行定义。
（图5-C） （图5-D）
2、 焊接检测框：
如图 5-C 中所选中的为焊接区域检测框，该检测框大小应为该焊接脚的主要焊锡部位，也可调
整为整个焊盘大小。
颜色调整如下：R：0~110（上限不可以超过 130）、G：20~190、B：35~255，焊锡最小要求值设定为
30%，可视产品具体情况做相应调整，检测要求值最低不得低于 15%。如图 5-D。
（图 5-E） （图 5-F）
3、本体检测框（丝印检测）：
如图 5-E 中选中的为本体区域检测框，该框就完整包围整个元件本体，或只包围丝印部份。
颜色调整如下：R：0~70、G：0~15、B：0~45，最小检测值设定为 30%。丝印制作方法与电阻相同，
相似度值最小不要低于 72。如图 5-F.
第 5 页 共 9 页