IPC-7525 钢网设计规则.pdf - 第10页
第 10 页 共 12 页 使用头两中钢板设计中锡膏量不足肯定会发生。 二 次印刷的钢板可以将大量的锡膏输送到通孔里。 这 样设计时，一个普通的表面贴 装钢板通常是 0.15mm(5.9mil)的厚度将印刷表面贴装焊膏块。 如 果表面贴装的锡膏仍然是有粘性的， 将用厚一点的 钢板印刷通孔锡膏。 这样就会要求设置一个与这种 印刷相一致的第二次钢板印刷。 这时，钢板可以要 求多厚就多厚。但是，0.4—0.75mm（16—30mil） 的比较…
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3）不同类型钢板（就是可能印焊膏和印胶水做在
一块板字上）
图 7：通孔焊膏量
3.3.1.1 不需要厚薄板的套印: 这是一种特殊
的钢板，它能够输送足够的焊膏满足通孔的要求。
图 8 显示了这种类型钢板的横截面。
有两排连接器，2.5mm(98.4mil)的间距直径为
1.1mm（43.3mil）的通孔，直径为 0.9mm（35.4mil）
的引脚，1.2mm(47.2mil)厚的线路板和没有
3.8mm(150mil)的通孔开口时使用这种钢板。套印
钢板的孔的宽度为 2.2mm(86.6mil)、长度为
5.1mm(200mil),钢板的金属片的厚度为 0.15mm
（5.91mil）,这样就可以输送足够的焊膏量了。
图 8：不需要厚薄板的套印
3.3.1.2 厚薄板套印： 如果线路板比较厚，孔
就大一点，或者引脚比较小，将要求比较大的锡膏
量。这种情况下，为了给 THT 零件提供足够的锡膏
而不需给 SMT 焊盘带来足够的锡膏时使用这种厚薄
板。图 9 显示了这种类型的钢板。
图 9：厚模板套印(印刷面)
K1 和 K2 是蚀刻区。K2 是蚀刻边和通孔孔边之间的
距离(Step-up 区域)。总的来说，K2 可以低到 0.65mm
厚（25.6mil）。K1 是蚀刻边和最近的孔之间的距离
（ Step-down 区 域 ）。总的来说，对每一个
0.025mm(0.98mil)的 Step-down 厚度，K1 应该是
0.9mm。一个简单的原则是：K1 应该是 Step-down
厚度的 36x。例如：0.2mm(7.9mil)厚的钢板金属片
Step-down 至 0.15mm(5.9mil)就会要求 K1 部分蚀
刻距离为 1.8mm(70.9mil)。也可以将蚀刻的区域放
在钢板的接触边而不是胶印边上。如图 10 所示。
有时候这种类型的钢板使用起来更方便，被推荐使
用在包含锡膏传输头上。适用同样的蚀刻规则。
图 10：厚模板套印(接触面/PCB 板面)
3.3.1.3 可以二次印刷的模板： 一些通孔设备
有大孔的小引脚或者厚的线路板的密集型空白。在
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使用头两中钢板设计中锡膏量不足肯定会发生。二
次印刷的钢板可以将大量的锡膏输送到通孔里。这
样设计时，一个普通的表面贴装钢板通常是
0.15mm(5.9mil)的厚度将印刷表面贴装焊膏块。如
果表面贴装的锡膏仍然是有粘性的，将用厚一点的
钢板印刷通孔锡膏。这样就会要求设置一个与这种
印刷相一致的第二次钢板印刷。这时，钢板可以要
求多厚就多厚。但是，0.4—0.75mm（16—30mil）
的比较典型。钢板金属片的厚度要求不超过
0.5mm(20mil)，由于孔的几何形状较好，激光切割
电抛光过的孔的锡膏脱膜效果不错，整个印刷质量
也很好。模板金属片的连接处表面贴装技术已经印
刷过的至少蚀刻 0.25mm(9.84mil)。二次印刷通孔
模板的截面如图 11 所示。
图 11：二次印刷通孔模板的截面图
3.4 表面贴装和叼焊晶片（Flip chip）混合技术
含有叼焊晶片的个人计算机存储卡国际协会
（PCMCIA）的卡片、TSOPS 和 Chip 元器件就是利用
了这种技术。可以把焊晶片和 SMT 元器件放在卡片
上，所有的元器件同时过回流焊。
3.4.1 表面贴装和叼焊晶片两次印刷的模板
两次印刷的模板配置可以实现这种任务。第一步将
叼焊晶片焊膏或者叼焊晶片焊剂印刷在线路板叼
焊晶片的焊盘的位置上。这种模板厚度一般为
0.05—0.075mm(2.0 或者 3.0mil)，孔一般为
0.13—0.18mm(5.12—7.09mil)。当叼焊晶片锡膏/
焊剂仍然有粘性，表面贴装模板就可以印刷表面贴
装锡膏块。此类模板的厚度一般为
0.18mm(7.09mil)，叼焊晶片焊膏/焊剂区域蚀刻后
为 0.10mm(3.93mil)，如图 12 所示。
图 12：
3.5 蚀刻模板设计：厚薄板有几种应用。下面将
作详细叙述。
3.5.1 Step-down 模板： 印刷细小间距元器件
时会用到比较薄的模板金属片，印刷其它元器件时
要用比较厚的模板金属片；此时就需要这种模板。
例如：要想获得大于 0.66 面积比，0.5mm（20mil）
的细小 BGA 要求 0.1mm（3.9mil）厚的金属片；但
同时同样的线路板上又有需要金属片厚度为
0.13—0.15mm(5.1mil—5.9mil)的元器件。此时设
计钢板时就要注意：细小间距 BGA 部分要求厚度为
0.1mm（3.9mil），模板其它地方的金属片厚度为
0.15mm(5.9mil)。Step 部分可以在印胶的一边也可
以在接触的一边。3.3.1.2 为设计总的路线。
3.5.2 Step-up 模板： 如果模板有一小部分要
求印刷厚一点的焊膏，那么就会使用这种模板。例
如：一块模板上有一个陶瓷 BGA，由于锡球的共面
很高，锡膏的高度为 0.2mm(7.9mil),这就需要此
BGA 处模板的金属片的厚度为 0.20mm，其它表面贴
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装元器件焊盘需要锡膏的高度为 0.15mm(5.9mil)，
则需要金属片的厚度为 0.15mm。这种情况下，模板
上的陶瓷 BGA 处金属片的厚度就要从 0.15mm
（5.9mil）提高到 0.20mm(7.9mil）。另外一种情况
是通孔边上的连接器要求较大的焊膏量。此时，边
缘连接器处的模板金属片的厚度可能会是 0.3mm
（12mil）厚，其他地方的模板金属片的厚度可能
会是 0.15mm(5.9mil)。
3.5.3 包含锡膏传输头的 Step 的模板： 总的来
说，突起部分不应该超过 0.05mm(2.0mil).
3.5.4 蚀刻模板： 这种模板在金属片的连接处
/线路板边上要有减少突起部分。蚀刻模板很有用
的。现举几例：
z 线路板上条形码标记处突起。模板金属片的厚
度可以是 0.15mm(5.9mil)，条形码标记的厚度
可以是 0.08mm.。
z 通过调制部分进行测试。模板金属片用调制部
分进行测试，使金属片可以很平地垫到线路板
上。
z 两次印刷的模板，模板金属片上以前印刷过表
面贴装锡膏的地方有深度的调制部分。（见
3.3.1.3 和 3.4.1.）。例如：通孔里面和周围都
要印刷锡膏，此时模板的厚度为 0.5mm(20mil)，
为了清除先前已经印刷上的焊膏，连接边突起
部分的厚度减少到 0.3mm。
z 在陶瓷元器件的角上使用焊料抵抗基座。模板
金属片上蚀刻部分提供了一个很好的垫子。避
开陶瓷无铅元器件可以提高元器件的清洗速
度，增加焊料连接的长度。
3.6 基准点： 基准点根据需要观察的角度可以
放在印胶的那一边上或者接触边上，为了形成对
比，一般涂黑。通常他们是直径为
1.0—1.5mm(39.4—59.1mil)的实心圆点。他们可
能是半蚀刻的、激光刻的或者是蚀刻的通孔。
3.6.1 球状基准点： 基准点放在离线路板边角
最少 5mm(0.20 英寸)的位置上。
3.6.2 局部基准点： 基准点放在主要元器件的
边上，比如：细间距 QFP。
4 模板制作
4.1 金属片： 化学蚀刻和激光切割一般使用不
锈钢钢片，有特殊要求时也会使用塑料材料。电铸
模板一般使用镍合金材料。
4.2 网框： 网框的大小可以参考 OEM 模板印刷
操作手册。网框可以是管状的也可以是铸铝的，边
上是用胶粘上去的。有一些金属片直接使用，不需
要边或者永久性地将它和网框粘在一起。
4.3 模板的聚酯胶： 聚酯是标准的材料，但不
锈刚钢片也可以使用。
4.4 模板制作技术： 模板制作可能会涉及到添
加的或者减少的方法。添加时的方法，如：电铸就
要增加金属材料来形成模板金属片。减少时的方
法，如：为了开口的需要，从金属片上减区一些金
属，激光切割和化学蚀刻就是运用的这种方法。
4.4.1 化学蚀刻： 制作化学蚀刻模板是使用图
片成像技术在金属片的两边适当切割至合适的网
框大小。一种双面成像技术，和引脚的要求非常的
一致，数据处理好之后，打印出菲林，然后翻片、
对版后制作。菲林打印出来的孔一般比实际的要
小，蚀刻过后，孔的大小和实际需要的大小一样。
4.4.2 激光切割： 激光模板是用激光设备运行
软件切割激光数据。和化学蚀刻不一样，此时不需
要用光学仪器。激光只从一边切割，锥形孔壁是激
光切割模板的不可分割的一部分。除非有特殊说明
的，在连接边上的孔要比印胶边上的大。
4.4.3 电铸：
4.4.4 混合模板： 线路板上有标准组装线和细
间距组装线，模板可以用激光切割和化学蚀刻制
作。同时使用激光切割和化学蚀刻技术的就叫做混
合模板。
4.4.5 梯形孔： 梯形孔可以用来加大锡膏的流
量。化学蚀刻过程中，Z 为梯形范围（如图 13）。
对于激光切割和电铸过程来说，梯形孔是整个过程
中的一部分钢板供应商可以定范围。