IPC-7525 钢网设计规则.pdf - 第3页

第 3 页共 12 页 IPC-7525 钢板设计指导原则（方针） IPC 生产组装工艺委员会钢板设计任务工作小组研制（5-21e）

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规范应该：

z 显示设计和生产（简称 DFM）以及

设计和环境之间的关系（简称 DFE）

z 缩短向市场推广的时间

z 使用简单或简化过的语言

z 注意终极产品（成品）演示

z 包含用户反馈系统以及将来需要改

善的问题

规范不应该：

z 阻碍革新

z 增加向市场推广的时间

z 限制人员的参与

z 增加周期时间

z 包含任何不能由数据来防护的资料

启示（告示）从大众的利益出发，通过减少卖方和买方之间的误解、利用交互性来完善产品、帮

助买方挑选和获得最合适的最有效的产品，IPC 规范和出版刊物迎合了人们的需要。

无论从那方面讲，IPC 规范和出版物都不应该阻止 IPC 或非 IPC 成员生产、销售与这

些规范和出版物不相符合的产品；这些规范和出版物也不能阻止非 IPC 成员的无偿

使用，不管是在国内还是在国外。IPC 推荐的规范和发行的刊物不管它们的使用是否

涉及到商品、原料或其它手续的专利权问题。通过这样的一些活动，对任何专利拥

有者来说，IPC 不保证任何责任；对任何采用了推荐规范和出版物的组织，IPC 也不

承担任何的义务。用户自己负责由专利方面问题而引发的一切纠纷。

IPC 在《规范》改版方面的立场申明：

TAEC 认为可以自由使用和推动 IPC 出版的刊物，也是供应商和客户建立关系的一部

分。当 IPC 规范/指导方针更新或者一个新的版本出版之后，TAEC 的新版本除非在

合同中有所要求，否则不可以擅自使用。TAEC 推荐使用最新的版本。

1998 年 10 月 6 日使用

为何此规范要收费：

客户对此规范的购买将直接影响新的工业规范的继续研究和更新换代。规范可以使

制造商、客户和供应商更好地理解彼此。当制造商制订的章程符合工业规范时，规

范可以帮助制造商提高效益、帮助客户降低成本。

每年，IPC 都要花费大量的时间和金钱来支持规范的发展和完善。每一次的定稿都要

经过反复的修改、论证，最终才能得到 ANSI 的认可。

为了使更多的公司能够参与到 IPC 里来，IPC 的会员费非常地低。因此，《规范》的

收入正好可以补足会费。对于 IPC 会员来说，所有价格都会打 5 折。如果要获取更

多的信息，请访问www.ipc.org

或打电话：847/790-5372

谢谢您的支持！

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IPC-7525

钢板设计指导原则（方针）

IPC 生产组装工艺委员会钢板设计任务工作小组研制（5-21e）

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钢板设计规范

1 目的

此文件为印锡膏和表面贴装胶钢板的设计和构成

提供向导，仅作为指导原则而已。

1.1 术语和释义：所有在本手册中出现的术语和

释义都和 IPCT-50 相符合。加*的释义是 IPC-T-50

的再版。其它一些特定的术语和释义，主要如下：

1.1.1 孔钢板金属片上的小开口

1.1.2 纵横比和面积比

纵横比=孔的宽度/钢板金属片的厚度

面积比=孔的开口面积/孔壁面积

1.1.3 丝网：外围张力丝网，不管是聚酯钢片还

是不锈钢钢片，它们只是使钢板的金属片平滑和整

洁；连接金属片和网框。

1.1.4 包含的锡膏转移头：钢板打印机头，一个

可更换的元件，橡胶刀片和装满锡膏的受压空间。

1.1.5 蚀刻要素：蚀刻要素=蚀刻的深度/在化学

蚀刻过程中侧面蚀刻

1.1.6 基准点：钢板金属片上（其它线路层）的

参照点在印刷机使用幻影系统时矫正线路板和钢

板。

1.1.7 细小间距的 BGA（球状栅栏阵列）/近芯片

贴装技术（CSP）： BGA 的间距小于 1mm(39mil).

芯片的大小不超过原始钢模大小面积的 1.2 倍。

1.1.8 细间距技术（简称 FPT）：表面贴装组装技

术要求元器件和中心的距离小于或等于

0.625mm(24.61mil)

1.1.9 金属片：生产钢板的薄片

1.1.10 外框：金属片要贴的装置。外框可能是管

状的或是铸铝的，用胶水永久的粘贴在丝网上。一

些钢片可以贴在张力的器件上，并不要求丝网或者

永久性地把金属片粘在外框上。

1.1.11 插入焊锡：插入焊锡也叫镀锡板、穿孔的

引脚或者上锡膏的引脚焊锡。钢板使用时通孔元器

件要上锡，通孔元器件和表面贴装元器件一起可以

插入回流焊。

1.1.12 修改：改变孔的大小和形状。

1.1.13 多锡：使用钢板时发现：孔比焊盘或线路

板上的圆环要大

1.1.14 焊盘：表面贴装元件的接线端受压后是通

过电力或机械地贴在线路板上。

1.1.15 橡胶（胶水）：用金属或者橡胶刀片来摩

擦钢板把锡膏挤进钢板的开口。通常，橡胶贴在一

个角上以使胶水的印刷边跟在印刷头后面和表面

向前倾斜。

1.1.16 标准 BGA：间距为 1mm（39mil）或者间

距稍大一点。

1.1.17 钢板：可以包含外框、丝网、和金属片，

金属片包含通过孔径移动的锡膏、胶水，或者其它

媒介物质。

1.1.18 “Step”钢板：钢板的金属片不止一个厚

度。

1.1.19 表面贴装技术（SMT）：元器件采用电子方

式连接到导电图的表面。导电图并不需要用元器件

的孔。

1.1.20 通孔技术（THT）：使用元器件的孔将元器

件用电子连接的方式连接到导电图上。

1.1.21 极小间距技术：表面贴装组装技术要求元

器件离中心小于或等于 0.40mm(15.7mil)