IPC-7525 钢网设计规则.pdf - 第12页
第 12 页 共 12 页 图 13：梯形孔 4.4.6 另 外 的一些选项： 为了减少 焊膏和孔避 的磨察、 便于下锡，制作模板时可能还需要其它一 些步骤： z 电抛光： 减少的步骤 （在金属片上减少） 。可 以 是化学抛光也可以是电抛光。 z 电镀： 增加的步骤（在金属片上增加） 。 5 模板装备 5. 1 图形在金属片上 的位置： 线路板可以居 中 也可以远离中心。要用线路板角上的 mark 点或者 线路板的辅边来定位。 如果文件…
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使用头两中钢板设计中锡膏量不足肯定会发生。二
次印刷的钢板可以将大量的锡膏输送到通孔里。这
样设计时，一个普通的表面贴装钢板通常是
0.15mm(5.9mil)的厚度将印刷表面贴装焊膏块。如
果表面贴装的锡膏仍然是有粘性的，将用厚一点的
钢板印刷通孔锡膏。这样就会要求设置一个与这种
印刷相一致的第二次钢板印刷。这时，钢板可以要
求多厚就多厚。但是，0.4—0.75mm（16—30mil）
的比较典型。钢板金属片的厚度要求不超过
0.5mm(20mil)，由于孔的几何形状较好，激光切割
电抛光过的孔的锡膏脱膜效果不错，整个印刷质量
也很好。模板金属片的连接处表面贴装技术已经印
刷过的至少蚀刻 0.25mm(9.84mil)。二次印刷通孔
模板的截面如图 11 所示。
图 11：二次印刷通孔模板的截面图
3.4 表面贴装和叼焊晶片（Flip chip）混合技术
含有叼焊晶片的个人计算机存储卡国际协会
（PCMCIA）的卡片、TSOPS 和 Chip 元器件就是利用
了这种技术。可以把焊晶片和 SMT 元器件放在卡片
上，所有的元器件同时过回流焊。
3.4.1 表面贴装和叼焊晶片两次印刷的模板
两次印刷的模板配置可以实现这种任务。第一步将
叼焊晶片焊膏或者叼焊晶片焊剂印刷在线路板叼
焊晶片的焊盘的位置上。这种模板厚度一般为
0.05—0.075mm(2.0 或者 3.0mil)，孔一般为
0.13—0.18mm(5.12—7.09mil)。当叼焊晶片锡膏/
焊剂仍然有粘性，表面贴装模板就可以印刷表面贴
装锡膏块。此类模板的厚度一般为
0.18mm(7.09mil)，叼焊晶片焊膏/焊剂区域蚀刻后
为 0.10mm(3.93mil)，如图 12 所示。
图 12：
3.5 蚀刻模板设计：厚薄板有几种应用。下面将
作详细叙述。
3.5.1 Step-down 模板： 印刷细小间距元器件
时会用到比较薄的模板金属片，印刷其它元器件时
要用比较厚的模板金属片；此时就需要这种模板。
例如：要想获得大于 0.66 面积比，0.5mm（20mil）
的细小 BGA 要求 0.1mm（3.9mil）厚的金属片；但
同时同样的线路板上又有需要金属片厚度为
0.13—0.15mm(5.1mil—5.9mil)的元器件。此时设
计钢板时就要注意：细小间距 BGA 部分要求厚度为
0.1mm（3.9mil），模板其它地方的金属片厚度为
0.15mm(5.9mil)。Step 部分可以在印胶的一边也可
以在接触的一边。3.3.1.2 为设计总的路线。
3.5.2 Step-up 模板： 如果模板有一小部分要
求印刷厚一点的焊膏，那么就会使用这种模板。例
如：一块模板上有一个陶瓷 BGA，由于锡球的共面
很高，锡膏的高度为 0.2mm(7.9mil),这就需要此
BGA 处模板的金属片的厚度为 0.20mm，其它表面贴
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装元器件焊盘需要锡膏的高度为 0.15mm(5.9mil)，
则需要金属片的厚度为 0.15mm。这种情况下，模板
上的陶瓷 BGA 处金属片的厚度就要从 0.15mm
（5.9mil）提高到 0.20mm(7.9mil）。另外一种情况
是通孔边上的连接器要求较大的焊膏量。此时，边
缘连接器处的模板金属片的厚度可能会是 0.3mm
（12mil）厚，其他地方的模板金属片的厚度可能
会是 0.15mm(5.9mil)。
3.5.3 包含锡膏传输头的 Step 的模板： 总的来
说，突起部分不应该超过 0.05mm(2.0mil).
3.5.4 蚀刻模板： 这种模板在金属片的连接处
/线路板边上要有减少突起部分。蚀刻模板很有用
的。现举几例：
z 线路板上条形码标记处突起。模板金属片的厚
度可以是 0.15mm(5.9mil)，条形码标记的厚度
可以是 0.08mm.。
z 通过调制部分进行测试。模板金属片用调制部
分进行测试，使金属片可以很平地垫到线路板
上。
z 两次印刷的模板，模板金属片上以前印刷过表
面贴装锡膏的地方有深度的调制部分。（见
3.3.1.3 和 3.4.1.）。例如：通孔里面和周围都
要印刷锡膏，此时模板的厚度为 0.5mm(20mil)，
为了清除先前已经印刷上的焊膏，连接边突起
部分的厚度减少到 0.3mm。
z 在陶瓷元器件的角上使用焊料抵抗基座。模板
金属片上蚀刻部分提供了一个很好的垫子。避
开陶瓷无铅元器件可以提高元器件的清洗速
度，增加焊料连接的长度。
3.6 基准点： 基准点根据需要观察的角度可以
放在印胶的那一边上或者接触边上，为了形成对
比，一般涂黑。通常他们是直径为
1.0—1.5mm(39.4—59.1mil)的实心圆点。他们可
能是半蚀刻的、激光刻的或者是蚀刻的通孔。
3.6.1 球状基准点： 基准点放在离线路板边角
最少 5mm(0.20 英寸)的位置上。
3.6.2 局部基准点： 基准点放在主要元器件的
边上，比如：细间距 QFP。
4 模板制作
4.1 金属片： 化学蚀刻和激光切割一般使用不
锈钢钢片，有特殊要求时也会使用塑料材料。电铸
模板一般使用镍合金材料。
4.2 网框： 网框的大小可以参考 OEM 模板印刷
操作手册。网框可以是管状的也可以是铸铝的，边
上是用胶粘上去的。有一些金属片直接使用，不需
要边或者永久性地将它和网框粘在一起。
4.3 模板的聚酯胶： 聚酯是标准的材料，但不
锈刚钢片也可以使用。
4.4 模板制作技术： 模板制作可能会涉及到添
加的或者减少的方法。添加时的方法，如：电铸就
要增加金属材料来形成模板金属片。减少时的方
法，如：为了开口的需要，从金属片上减区一些金
属，激光切割和化学蚀刻就是运用的这种方法。
4.4.1 化学蚀刻： 制作化学蚀刻模板是使用图
片成像技术在金属片的两边适当切割至合适的网
框大小。一种双面成像技术，和引脚的要求非常的
一致，数据处理好之后，打印出菲林，然后翻片、
对版后制作。菲林打印出来的孔一般比实际的要
小，蚀刻过后，孔的大小和实际需要的大小一样。
4.4.2 激光切割： 激光模板是用激光设备运行
软件切割激光数据。和化学蚀刻不一样，此时不需
要用光学仪器。激光只从一边切割，锥形孔壁是激
光切割模板的不可分割的一部分。除非有特殊说明
的，在连接边上的孔要比印胶边上的大。
4.4.3 电铸：
4.4.4 混合模板： 线路板上有标准组装线和细
间距组装线，模板可以用激光切割和化学蚀刻制
作。同时使用激光切割和化学蚀刻技术的就叫做混
合模板。
4.4.5 梯形孔： 梯形孔可以用来加大锡膏的流
量。化学蚀刻过程中，Z 为梯形范围（如图 13）。
对于激光切割和电铸过程来说，梯形孔是整个过程
中的一部分钢板供应商可以定范围。
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图 13：梯形孔
4.4.6 另外的一些选项： 为了减少焊膏和孔避
的磨察、便于下锡，制作模板时可能还需要其它一
些步骤：
z 电抛光：减少的步骤（在金属片上减少）。可以
是化学抛光也可以是电抛光。
z 电镀：增加的步骤（在金属片上增加）。
5 模板装备
5.1 图形在金属片上的位置： 线路板可以居中
也可以远离中心。要用线路板角上的 mark 点或者
线路板的辅边来定位。如果文件里没有这些，线路
板的实际图象或者是基准点就要用来定位了。如果
不止一个线路板或者是拼版放在一块模板上，图和
图之间至少 50mm(2.0 英寸)的距离。
5.2 居中： 对于许多单一的机械张力和印刷结
果而言，一般模板是居中放在外框上的。特殊的印
刷机型有特殊的居中要求。
5.3 另外的一些设计原则：
除非特殊原因，一般使用以下原则：
z 网框和金属片之间的距离最少为 20mm（0.29 英
寸）
z 为了便于锡膏的储存和胶水的流失粘胶的里边
和图象边的最少距离为 50mm(2.0 英寸)
6 模板订购
模板是通过供应商向客户提供 P.O 后协商决定的。
文件数据、材料类型、制作方法和特殊要求等一般
要列在 P.O 单里（见附件 1）。
7 用户模板检验和认证
从供应商那里收到模板后，用户要制定检验单来认
证模板是否制作正确并且运输的过程中是否有损
坏。
对于检验模板，下面提供了一些总的原则：
z 金属片要被检验有无化学腐蚀
z 金属片是否能够防止破坏（凹痕、折痕、金属
空白）
z 张力
z 需要检验图象和外框之间的距离（根据印刷机
的说明）。打印的菲林或者硫酸纸可以帮助检验
线路板和模板外框之间的空白。
z 模板上的图象要与线路板相符合。
z 图象的边是否正确的放在金属片上了，有无损
坏。
z 网框的大小和型号也要检验。
z 模板刻自是否正确（如零件号码、版号等）。
z 模板的厚度是否正确。
z 蚀刻的模板是否蚀刻正确。
z 基准点的质量和位置是否正确。
8 模板清洗
模板合适的设置和清洗有助于保证模板再次印刷
的质量。模板的清洗和生产模板的原料也是一致
的。锡膏和焊剂的生产厂商、模板制造商和清洗设
备生产商对模板的使用寿命、基准点、胶水的质量
都会有很大的影响。
9 使用寿命
模板应该定期检查是否损坏、有无影响印刷质量。
相关信息请参考 7 部分的检验规则。