IPC-7525 钢网设计规则.pdf - 第9页
第 9 页 共 12 页 3） 不同类型钢板（就是可能印焊膏和印胶水做在 一块板字上） 图 7：通孔焊膏量 3.3.1.1 不 需要厚薄板的套印: 这是一种特殊 的钢板，它能够输送足够的焊膏满足通孔的要求。 图 8 显示了这种类型钢板的横截面。 有两排连接器，2 . 5 m m ( 9 8 . 4 m i l )的间距直径为 1.1mm （43.3mil） 的通孔， 直径为 0.9mm （35.4mil） 的引脚，1 . 2 m m (…
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3.2.2.6 MELF, Mini-MELF 元器件
对于 MELF, Mini-MELF 元器件，建议使用“C”形
状的开口（见图 5）。设计开口范围使它元器件接线
端的几何形状相符合。
图 5：MELF 的开口设计
3.2.3 胶水孔的 Chip 类元器件: 胶水网钢板的
厚度一般为 0.15-0.2mm(5.9-7.9mil)。胶水孔一般
开在元器件焊盘的中央。
焊盘之间空白的 1/3，元器件宽度的 110%（见图 6）。
此文件的新版本将会讲述更多的关于胶水网的信
息。
图 6：胶水网开口设计
3.3 表面贴装和通孔(插入回流焊)的混合技术:
这样，SMT 和 THT 设备可以：
1）提供印刷焊膏
2）放在线路板上或者线路板里
3）一起回流
为方便插入回流过程，钢板印锡膏的目的是：回流
焊后提供足够的焊膏给孔并且在 pin 的周围产生合
适的焊膏带。
表 2 显示了回流焊过程的一般步骤。
最大尺寸 理想值
孔径
0.65-1.60mm
[25.6-63.0mil]
0.75-1.25mm
[29.5-49.2mil]
Lead Diameter
减少孔径
0.075mm[2.95mil]
减少孔径
0.125mm[4.92mil]
Paste
Overprinting
6.35mm[250mil] <4.0mm[157mil]
钢网厚度
0.125-0.635mm
[4.92-25.0mil]
0.15mm[5.91mil]
0.20mm[7.87mil]
表 2:
3.3.1 焊膏量
V= Ts( L
O
× W
O
)
=1/S(T
B
(A
h
-A
P
)+(F
T
+F
B
)+V
P
)—V
H
V：需要的焊膏量
V
P
：留在 top 或 bot 线路板上的焊膏量
S：焊膏缩减的因素
A
H
：通孔的横截面面积
A
P
：通孔 pin 的横截面面积
T
B
：线路板的厚度
F
T
+F
B
：要求的总的焊膏带的焊膏量
T
S
：钢板金属片的厚度
L
O
：套印孔的长度
L
P
：焊盘的长度
W
O
：套印孔的宽度
W
P
：焊盘的宽度
V
H
：印刷过程中填孔的焊膏
要尽量使通孔周围过孔的焊盘尽可能的小。同时也
要使 pin 和通孔之间的间隙、pin 的长度尽可能的
长。这样的话，所需要的锡量就会减少。
备注： 根据印刷的需要，焊膏量可以从 0%-100%。
已含的锡膏传输头在获得接近 100%的锡膏量方面
很有成效高精度、高印刷速度的金属刮刀将把最少
量的锡膏带进孔里。
以下为三种通孔焊膏的钢板设计：
1）普通钢板
2）厚薄板
IP
C
-7525-6
1/3 G
焊盘
胶水孔
G
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3）不同类型钢板（就是可能印焊膏和印胶水做在
一块板字上）
图 7：通孔焊膏量
3.3.1.1 不需要厚薄板的套印: 这是一种特殊
的钢板，它能够输送足够的焊膏满足通孔的要求。
图 8 显示了这种类型钢板的横截面。
有两排连接器，2.5mm(98.4mil)的间距直径为
1.1mm（43.3mil）的通孔，直径为 0.9mm（35.4mil）
的引脚，1.2mm(47.2mil)厚的线路板和没有
3.8mm(150mil)的通孔开口时使用这种钢板。套印
钢板的孔的宽度为 2.2mm(86.6mil)、长度为
5.1mm(200mil),钢板的金属片的厚度为 0.15mm
（5.91mil）,这样就可以输送足够的焊膏量了。
图 8：不需要厚薄板的套印
3.3.1.2 厚薄板套印： 如果线路板比较厚，孔
就大一点，或者引脚比较小，将要求比较大的锡膏
量。这种情况下，为了给 THT 零件提供足够的锡膏
而不需给 SMT 焊盘带来足够的锡膏时使用这种厚薄
板。图 9 显示了这种类型的钢板。
图 9：厚模板套印(印刷面)
K1 和 K2 是蚀刻区。K2 是蚀刻边和通孔孔边之间的
距离(Step-up 区域)。总的来说，K2 可以低到 0.65mm
厚（25.6mil）。K1 是蚀刻边和最近的孔之间的距离
（ Step-down 区 域 ）。总的来说，对每一个
0.025mm(0.98mil)的 Step-down 厚度，K1 应该是
0.9mm。一个简单的原则是：K1 应该是 Step-down
厚度的 36x。例如：0.2mm(7.9mil)厚的钢板金属片
Step-down 至 0.15mm(5.9mil)就会要求 K1 部分蚀
刻距离为 1.8mm(70.9mil)。也可以将蚀刻的区域放
在钢板的接触边而不是胶印边上。如图 10 所示。
有时候这种类型的钢板使用起来更方便，被推荐使
用在包含锡膏传输头上。适用同样的蚀刻规则。
图 10：厚模板套印(接触面/PCB 板面)
3.3.1.3 可以二次印刷的模板： 一些通孔设备
有大孔的小引脚或者厚的线路板的密集型空白。在
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使用头两中钢板设计中锡膏量不足肯定会发生。二
次印刷的钢板可以将大量的锡膏输送到通孔里。这
样设计时，一个普通的表面贴装钢板通常是
0.15mm(5.9mil)的厚度将印刷表面贴装焊膏块。如
果表面贴装的锡膏仍然是有粘性的，将用厚一点的
钢板印刷通孔锡膏。这样就会要求设置一个与这种
印刷相一致的第二次钢板印刷。这时，钢板可以要
求多厚就多厚。但是，0.4—0.75mm（16—30mil）
的比较典型。钢板金属片的厚度要求不超过
0.5mm(20mil)，由于孔的几何形状较好，激光切割
电抛光过的孔的锡膏脱膜效果不错，整个印刷质量
也很好。模板金属片的连接处表面贴装技术已经印
刷过的至少蚀刻 0.25mm(9.84mil)。二次印刷通孔
模板的截面如图 11 所示。
图 11：二次印刷通孔模板的截面图
3.4 表面贴装和叼焊晶片（Flip chip）混合技术
含有叼焊晶片的个人计算机存储卡国际协会
（PCMCIA）的卡片、TSOPS 和 Chip 元器件就是利用
了这种技术。可以把焊晶片和 SMT 元器件放在卡片
上，所有的元器件同时过回流焊。
3.4.1 表面贴装和叼焊晶片两次印刷的模板
两次印刷的模板配置可以实现这种任务。第一步将
叼焊晶片焊膏或者叼焊晶片焊剂印刷在线路板叼
焊晶片的焊盘的位置上。这种模板厚度一般为
0.05—0.075mm(2.0 或者 3.0mil)，孔一般为
0.13—0.18mm(5.12—7.09mil)。当叼焊晶片锡膏/
焊剂仍然有粘性，表面贴装模板就可以印刷表面贴
装锡膏块。此类模板的厚度一般为
0.18mm(7.09mil)，叼焊晶片焊膏/焊剂区域蚀刻后
为 0.10mm(3.93mil)，如图 12 所示。
图 12：
3.5 蚀刻模板设计：厚薄板有几种应用。下面将
作详细叙述。
3.5.1 Step-down 模板： 印刷细小间距元器件
时会用到比较薄的模板金属片，印刷其它元器件时
要用比较厚的模板金属片；此时就需要这种模板。
例如：要想获得大于 0.66 面积比，0.5mm（20mil）
的细小 BGA 要求 0.1mm（3.9mil）厚的金属片；但
同时同样的线路板上又有需要金属片厚度为
0.13—0.15mm(5.1mil—5.9mil)的元器件。此时设
计钢板时就要注意：细小间距 BGA 部分要求厚度为
0.1mm（3.9mil），模板其它地方的金属片厚度为
0.15mm(5.9mil)。Step 部分可以在印胶的一边也可
以在接触的一边。3.3.1.2 为设计总的路线。
3.5.2 Step-up 模板： 如果模板有一小部分要
求印刷厚一点的焊膏，那么就会使用这种模板。例
如：一块模板上有一个陶瓷 BGA，由于锡球的共面
很高，锡膏的高度为 0.2mm(7.9mil),这就需要此
BGA 处模板的金属片的厚度为 0.20mm，其它表面贴