00197913-01_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第143页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää 143 3.5.6.4 MultiSt ar-pään ladont atilat CPP-pää toimii komponen ttiluokasta r iippuen eri ladont a…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
142
Noudata asennuspaikkaa valitsessasi seuraavia ohjeita:
Yhdellä ladontaalueella kaikilla ladontapäillä on oltava sama pääkorkeus.
Asenna CPP-pää ylhäällä sijaitsevaan asennuspaikkaan, jos kokoonpanoon kuuluvat seu-
raavat laitteet:
– Kiinteä komponenttikamera
– Matrix Tray Changer
–TwinStar
3.5.6.3 Käsiteltävien komponenttien aluetta koskeva luokitus
3
komponenttilu
okka
Komponentin
koko
CCP-pään
*a
asennuspaikka
Komponentin
korkeus
Komponenttikam
eran tyyppi
Pieni kompo-
nentti
P_komp
01005-
27 mm x 27 mm
ylhäällä 8,5 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 30
alhaalla 6,0 mm asti
Pieni kompo-
nentti
P_komp
01005 -
16 mm x 16 mm
ylhäällä 8,5 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 38
alhaalla 6,0 mm asti
Keskikokoinen
komp, tyyppi K_-
komp_1
< 27 x 27 mm
ylhäällä
välillä 8,5 ja
11,5 mm
Kiinteä
komponenttikame
ra,
tyyppi 33
alhaalla ei mahdollinen
Keskikokoinen
komp, tyyppi K_-
komp_2
27 mm x 27 mm
-
32 mm x 32 mm
ylhäällä 11,5 mm
alhaalla ei mahdollinen
Suuri kompo-
nentti
S_komp
32 mm x 32 mm
- 50 mm x
40 mm
ylhäällä 11,5 mm asti Kiinteä
komponenttikame
ra,
tyyppi 33
alhaalla ei mahdollinen
Taul. 3.5 - 1Käsiteltävien komponenttien aluetta koskeva luokitus
*)a Noudata asennuspaikan korkeuden valitsemista koskevia ohjeita kappaleessa 3.5.6.2
, sivu 141.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
143
3.5.6.4 MultiStar-pään ladontatilat
CPP-pää toimii komponenttiluokasta riippuen eri ladontamoodeissa. Varusteluoptimointi valitsee
minimin tahtiajan omaavan ladontatilan. Seuraavassa taulukossa on esitetty komponenttiluokan
ja ladontatavan välinen riippuvuus.
Taul. 3.5 - 2 Komponenttiluokkien ja ladontatapojen välinen suhde
3.5.6.5 MultiStar-pään asennuspaikat automaateissa
Ladontatapa Komponenttiluokka
Pieni komponentti Keskikokoinen
komponentti
Suuri komponentti
Collect&Place-
tila
Kyllä Ei Ei
Yhdistelmätila Kyllä Kyllä Ei
Laajennettu
Pick&Place-tila
Kyllä Kyllä Kyllä
Ladonta-automaatti Asennuspaikka
*a
CPP-pää
Komponentin
enimmäiskorkeus
Vision kamera
SIPLACE X-Serie S alhaalla 6,0 mm Pääkamera
ylhäällä 8,5 mm Pääkamera
vain ylhäällä 11,5 mm
Kiinteä komponenttika-
mera
Taul. 3.5 - 3CPP-pään asennuspaikat automaateissa
*)a Noudata asennuspaikan korkeuden valitsemista koskevia ohjeita kappaleessa 3.5.6.2
, sivu 141.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
144
3.5.6.6 MultiStar Collect&Place-tilassa
MultiStar käsittelee tässä tilassa pieniä komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 10 MultiStar - Collect&Place-tila
P_komp Pieni komponentti (ks. taulukko 3.5 - 1, sivu 142)
Tyyppi 30 Komponenttikamera, tyyppi 30
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
3
Tyyppi 30
P_komp