00197913-01_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第190页
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan Oh jelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 190 3.9.3 SIPLACE Glue Feeder T uotenro: 03088129-xx SIPLACE Glue Feeder 3…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan
189
3.9.2.12 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
Kuva 3.9 - 14 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
3
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X Tuotenro 00141278-xx
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X liitosanturilla Tuotenro 00141298-xx
Leveys 105,2 mm
Varatut syöttömoduulien paikoituspaikat 9
Syöttöaskelluspituudet 4 mm:stä 96 mm:iin 4 mm - askelin
Nauhanvaihtoaika < 45 s
Esivarustellun syöttömoduulin vaihtoika automaatis-
sa
≤ 8 s
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
190
3.9.3 SIPLACE Glue Feeder
Tuotenro: 03088129-xx SIPLACE Glue Feeder
3
Kuva 3.9 - 15 SIPLACE Glue Feeder
3.9.3.1 Kuvaus
Yksikön SIPLACE Glue Feeder avulla liima on mahdollista levittää komponentilla oleviin liimaus-
pisteisiin ennen ladontaa. SIPLACE-näköjärjestelmä pystyy tarkastamaan nämä liimauspisteet.
Vaadittavat liimauspisteet määritellään SIPLACE Pro -ohjelmistoon kuuluvassa kotelon muodon
muokkausohjelmassa. Käyttäjä voi myös valita ohjelman avulla, jäävätkö yksittäiset liimauspisteet
tarkastuksen ulkopuolelle. Liimauksen voi kytkeä päälle ja pois päältä SIPLACE Pro -ohjelmistoon
kuuluvassa komponentin muokkausohjelmassa. SIPLACE Glue Feeder on erikoismallinen syöt-
tömoduuli, joka käyttäjän on asennettava kiinteästi määrätyn pöytään kuuluvan kaistan kohdalle.
Yksityiskohtainen kuvaus sisältyy syöttömoduulia SIPLACE Glue Feeder käsittelevään käyttöoh-
jeeseen, joka on saatavissa saksaksi [tuotenro 00197218-01-xx.] ja
englanniksi [tuotenro 00197219-xx]
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X -sarjaan
191
3.9.3.2 Tekniset tiedot
3
Pituus 584,9 mm
Korkeus 199,5 mm
Leveys 57,6 mm
Varatut syöttömoduulien paikoituspaikat 5 kaistaa á 8 mm
Paino 4,6 kg
Pienimmän mahdollisen yksittäisen pisaran halkai-
sija
*a
*)asuuttimen halkaisijan ollessa 100 µm ja käytettäessä liimaa Heraeus PD 205A-Jet
(lämpötila 53°C) tai Loctite 3621 (lämpötila 53°C)
0,7 - 0,8 mm (+/- 0,1 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran hal-
kaisija
a
1,0 mm (+/- 0,2 mm)
Yksittäisen pisaran korkeus
a
0,15 mm (+/- 0,02 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran kor-
keus
a
0,2 - 0,3 mm