PARMI技术 – PARMI.pdf - 第10页

3. 精密的2D/3D 图像呈现高品质的 3D 图像不受物体表面的亮度 , 形状影响 SiP Die crack 4. 便捷的编程,调试基于 Wizard 的程序设计直观的软件界面 (UI) 快速的调试 

2. 可应对多种半导体工艺

可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件

Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测

SiP 0201 Chip Lead Frame

Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire



3. 精密的2D/3D 图像

呈现高品质的3D图像

不受物体表面的亮度,形状影响

SiP Die crack

4. 便捷的编程,调试

基于Wizard的程序设计

直观的软件界面(UI)

快速的调试



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