PARMI技术 – PARMI.pdf - 第6页

5. 可应对最高65mm部件利用多重扫描方式 (Multi-S tep Scan), 可检测最高 65mm 元件在 3D 检测机领域属于最高水准 6. 100%消除阴影效果使用双镭射投放 (Dual Laser Projection) 完美呈现高元器件周围的低元器件 3D 图像 Language 

Pin Color Band Lead Missing Lead
Misalignment
Lead Lift Bridge Text Polarity
3. 通过一次扫描可对元器件,以及PCB表面进行检测(异物,污染)
可进行Gerber区域以外的异物,污染检测 (飞件,锡球,等其它异物)
对检测时间没有影响,无需另外进行编程
异物 污染
4. 实时PCB弯曲检测
利用PARMI独有的技术扫描整张PCB,准确的检测PCB弯曲
扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面
保证对最大弯曲度±5mm的测量精度
Language


5. 可应对最高65mm部件

利用多重扫描方式(Multi-Step Scan),可检测最高65mm元件

在3D检测机领域属于最高水准

6. 100%消除阴影效果

使用双镭射投放(Dual Laser Projection)

完美呈现高元器件周围的低元器件3D图像

Language



7. 离线调试 / 无停止调试

离线调试(Offline Debugging)

: 将检测中发生的不良图片实时收集,

利用收集的不良图像进行离线调试

无停止调试(Nonstop Debugging)

: 对双轨道设备,前轨进行编程调试期间,

后轨同时可以正常进行检测,而不影响生产

提高设备运作率,从而提高产量

8. NG/Good Master 功能

如果没有对Ng/Good Master PCB进行检测,

而直接开始检测时,软件会进行自动连锁(Interlock)

对Ng/Good Master PCB进行履历管理(SPC)

