PARMI技术 – PARMI.pdf - 第8页

P ARMI的半导体技术优势 1. 同一领域最快的检测时间极快的镭射扫描方式同一领域最快的检测速度 : 15 c m / s ec 2 

7. 离线调试 / 无停止调试

离线调试(Offline Debugging)

: 将检测中发生的不良图片实时收集,

利用收集的不良图像进行离线调试

无停止调试(Nonstop Debugging)

: 对双轨道设备,前轨进行编程调试期间,

后轨同时可以正常进行检测,而不影响生产

提高设备运作率,从而提高产量

8. NG/Good Master 功能

如果没有对Ng/Good Master PCB进行检测,

而直接开始检测时,软件会进行自动连锁(Interlock)

对Ng/Good Master PCB进行履历管理(SPC)

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PARMI的半导体技术优势

1. 同一领域最快的检测时间

极快的镭射扫描方式

同一领域最快的检测速度 : 15 cm /sec

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2. 可应对多种半导体工艺

可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件

Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测

SiP 0201 Chip Lead Frame

Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire

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