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ご注意 (1) 本書の内容の 一部または、 全部を無断で 複写、複製 することは、 固くお断りしま す。 (ソフトウェアおよび、プログラムを含む) (2) 本書の 内容について 、予告なしに変 更することが あります。 (3) 本書の内容につ いては、万全 を期して作 成しておりますが、 万一不審な 点や、誤り、 記述もれ等 お気付きの点が ございましたら 、お買い求 めの販売店または 、弊社までご 連絡くださいま すように お願い 致…

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高速チップマウン
KE-3010
高速汎用マウン
KE-3020V/3020VR
機器仕様書
ご注意
(1) 本書の内容の一部または、全部を無断で複写、複製することは、固くお断りします。
(ソフトウェアおよび、プログラムを含む)
(2) 本書の内容について、予告なしに変更することがあります。
(3) 本書の内容については、万全を期して作成しておりますが、万一不審な点や、誤り、記述もれ等
お気付きの点がございましたら、お買い求めの販売店または、弊社までご連絡くださいますように
お願い致します。
(4) 異常な操作等を行った場合の結果に対しては、()項にかかわらず、責任を負いかねますので
ご了承ください。
(5) MicrosoftWindows は、米国 Microsoft Corporation の米国及びその他の国における登録商標
または商標です。
その他本書に記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。
目次
1 はじめに .......................................................................................................................................... 1
1-1
概要 ....................................................................................................................................................... 1
1-2
機種バエーョン.................................................................................................................................... 1
2 特長 ............................................................................................................................................... 2
3 システム構成表 ................................................................................................................................ 4
4 仕様 ............................................................................................................................................... 7
4-1
基本仕様 ............................................................................................................................................... 7
4-2 設備仕様 ............................................................................................................................................... 9
4-2-1 供給装置と環境条件 ......................................................................................................... 9
4-2-2 外形寸法(最大突起物を除く) .......................................................................................... 10
4-2-3 本体質量 ........................................................................................................................ 10
4-3
載サイクルタイム(1時間あた部品実装数)..................................................................................... 11
4-4
ノズル .................................................................................................................................................... 12
4-5 対象部品 ............................................................................................................................................. 13
4-6 搭載精度 ............................................................................................................................................. 14
4-7 対象基板 ............................................................................................................................................. 15
4-7-1 基板搬送方 .................................................................................................................
15
4-7-2 基板寸法と質 ............................................................................................................... 15
4-7-3 基板搬送部品搭載不可範 ........................................................................................... 16
4-7-4 サポートピン設置不可範 ................................................................................................ 18
4-7-5 基板上面及び裏面搭載可能範囲 .................................................................................... 20
4-7-6 基板位置補正機能 .......................................................................................................... 21
5 標準機能とオプション ...................................................................................................................... 24
5-1
標準 ..................................................................................................................................................... 24
5-1-1 マルチ・ノズル・ビジョン・センタリング(MNVC: KE-3010 はオプション) ....................................... 24
5-1-2 高さ測定装置(HMS ...................................................................................................... 25
5-1-3 真空ポン ....................................................................................................................... 25
5-1-4 フィーダ浮き検出センサ ...................................................................................................... 25
5-1-5 部品データベース .............................................................................................................. 25
5-2
オプション ............................................................................................................................................... 26
5-2-1 バッドマークリーダ(BMR、工場出荷オプション ..................................................................... 26
5-2-2 フィーダ一括交換台方式(場出荷オプション) .................................................................... 26
5-2-3 ノンストップオペレーション(工場出荷オプション)
..................................................................... 26
5-2-4 部品ベリフィケーション(CVS 工場出荷オプション) ............................................................. 27
5-2-5 SOT 向検査台(工場出荷オプション) .............................................................................. 27
5-2-6 簡易荷重制御(工場出荷オプション).................................................................................. 27
5-2-7 背面オペレーションユニット(工場出荷オプション) ................................................................... 28
5-2-8 フィーダポジションインジケータFPI 工場出荷オプション) ..................................................... 28
5-2-9 高解像度カメラ(工場出荷オプション) ................................................................................. 28
5-2-10 長尺基板対応(工場出荷オプション)................................................................................ 29
5-2-11 はんだ認識照明(工場出荷オプション) .............................................................................. 29
5-2-12 部品残数管理機能(オプション) ....................................................................................... 29
5-2-13 基板幅自動調整機能AWC工場出荷オプシ ............................................................ 29