00900003-01 UM ASM-ProcessLens_CHS.pdf - 第46页
3 设备说明 3.1 模块总览 用户手册 ASM ProcessLens 02/2017 46 1 固定的夹持边缘 2 0.5 mm 3 印制电路板 4 磁性顶针 5 可移动的夹持器件 6 传送导轨 ► 使用磁性顶针达到此值。
用户手册 ASM ProcessLens
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3 设备说明
3.1 模块总览
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1 印制板前边缘 2 最大 2.5 mm
3 传送导轨 4 PCB 的传送方向
5 最大 2.5 mm 6 最大 3 mm
3.1.4.2 ASM ProcessLens 处理印刷版期间的最大允许 PCB 曲度
检测期间，将会启用 PCB 曲度测量和追踪，以使图像保持锐聚焦，确保达到市场上的最高测量精
度。
1 固定的夹持边缘 2 印制电路板
3 ≤ 2 mm 4 可移动的夹持器件
5 传送导轨
PCB 向下曲度，最大为 4.5 mm
3 设备说明
3.1 模块总览
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02/2017
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1 固定的夹持边缘 2 0.5 mm
3 印制电路板 4 磁性顶针
5 可移动的夹持器件 6 传送导轨
► 使用磁性顶针达到此值。
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3 设备说明
3.2 技术数据
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3.2 技术数据
3.2.1 尺寸和设置条件
设备尺寸
沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm
宽度 1300 mm
PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm
设备重量 780 kg
显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm
设备底部间隙
（适用于 900 mm PCB 传送导轨高度） 1831 mm ± 15 mm
（适用于 930 mm PCB 传送导轨高度） 1861 mm ± 15 mm
（适用于 950 mm PCB 传送导轨高度） 1881 mm ± 15 mm
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% 至 75 %（但是平均不得高于 45%，以排除
设备上发生凝结的一切可能）
工作温度范围 0°C 至 50°C
工作湿度 40°C 时最大 50%
工作高度 最高海拔 1000m
最大噪音排放 78 分贝（A）
3.2.2 重心
图32: ASM ProcessLens 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm