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3 设备说明 3.2 技术数据 用户手册 ASM ProcessLens 02/2017 48 3.2.3 电气额定值 电源电压 保险丝 主电源 1/N/PE, 110 V 1) – 9.1 A, 240 V - 4.2 A, 50/60Hz 2 x 15A 功耗 1 kW 电源 100 ~ 240 VAC，单相 50/60 Hz 电源插头 MENNEKES: 32 A 230 V 2 P+E STRAIGHT 3.2.4 传送导轨规…
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3.2 技术数据
3.2.1 尺寸和设置条件
设备尺寸
沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm
宽度 1300 mm
PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm
设备重量 780 kg
显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm
设备底部间隙
（适用于 900 mm PCB 传送导轨高度） 1831 mm ± 15 mm
（适用于 930 mm PCB 传送导轨高度） 1861 mm ± 15 mm
（适用于 950 mm PCB 传送导轨高度） 1881 mm ± 15 mm
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% 至 75 %（但是平均不得高于 45%，以排除
设备上发生凝结的一切可能）
工作温度范围 0°C 至 50°C
工作湿度 40°C 时最大 50%
工作高度 最高海拔 1000m
最大噪音排放 78 分贝（A）
3.2.2 重心
图32: ASM ProcessLens 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm
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3.2.3 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE,
110 V
1)
– 9.1 A, 240 V - 4.2 A, 50/60Hz
2 x 15A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC，单相 50/60 Hz
电源插头 MENNEKES: 32 A 230 V 2 P+E STRAIGHT
3.2.4 传送导轨规格
上料 / 卸料时间 小于 2.5 秒
传送导轨高度 SMEMA
传送导轨通信界面 从左到右
从右到左
3.2.5 PCB 规格
PCB 最小尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 50 mm x 50 mm
PCB 最大尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 610 mm x 560 mm
PCB 厚度范围 0.5 mm 至 4.5 mm
PCB 最小边缘间隙 3 mm
PCB 最大重量 3 kg
PCB 下方间隙 25 mm
3.2.6 检测能力
像素大小（摄像机分辨率） 15 μm x 15 μm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.5 μm
校准后的高程精度 3 μm
校准后的高度重复性精度 < 2 μm
X/Y 悬臂轴精确度 6σ 时，小于 ±12.5 µm
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
焊锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 3%
焊锡膏面积重复性精度 ± 3σ 时 3%
量具重复性和再现性 (GRR) < 10%
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X
1)
110 V~ 可选
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4 设置与调试
4.1 运输和交付时的配置
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4 设置与调试
4.1 运输和交付时的配置
4.1.1 装运包装
ASM ProcessLens 设备的外部将会包装塑料薄膜或放到木质板条箱里在木质托盘上进行运输。
4.1.1.1 运输环境条件
温度 最高 70°C
湿度 60%
4.1.1.2 装运包装的尺寸
货盘和木质板条箱的尺寸如下表所示：
设备（长 x 宽 x 高）
木板 1850mm x 1500mm
木质板条箱 1850mm x 1500mm x 1850mm
图33: 运输板条箱箱 - 尺寸以毫米计
1 叉车插入点
4.1.1.3 做好派送准备的设备重量
下表为做好派送准备的设备重量。
设备 在木质托盘上分批 拆开木质板条箱
ASM ProcessLens 840 kg 940 kg