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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 134 3.5.6 SIPLACE T winSt ar für hoch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.5 - 1 1 SIPLACE T winS tar …
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf
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3.5.5.8 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 60 mm x 10 mm).
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm
140 µm*
e
/ 200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
20 g im Modus Pick&Place
*)e für BE < 18 mm x 18 mm.
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm.
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
20 g im Modus Pick&Place
*)g Mit OSC-Paket
Aufsetzkraft 1,0 - 15 N*
g
1,0 - 15 N*
g
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*h
*)h Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsum-
fang.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,20° / 3σ
*i
, ± 0,38° / 3σ
*j
*)i BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)j BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5 6
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019
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3.5.6 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf
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3.5.6.1 Technische Daten Twin Star
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Ste-
cker, BGA, Sonder-BE, Bare Die, Flip-
Chip, Shield
BE-Spezifikationen
*b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*c
25 mm (höher auf Anfrage)
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
bis zu
200 mm x 125 mm (Mehrfachmessung)
*d
160 g
25 mm (höher auf Anfrage)
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
160 g
Aufsetzkraft
Standard
Mit OSC-Paket
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Pipettentypen
*e
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*f
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Beleuchtungsebenen 6 6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-
Höhe.
*)c Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)d Je nach Bauelemente-Abmessungen und Bauelemente-Zuführung gelten weitere Einschränkungen, die SIPLACE Pro
automatisch berücksichtigt.
*)e Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)f Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.