KE-3010_SPE.pdf - 第37页
33 5-2- 18. 离子静电消除装置（工厂出货选项） 用于控制本装置 内的离子平衡， 去除和抑制静 电发生。 不 仅可防止由于静电对元件 造成的不良影响 ，还能够抑制对元件的吸 取和贴片动作的影响，实 现更为 稳定的生产。 5-2- 19. IC 回收带（选购项） ※机械式台架用 、电动式台架用 ，装置各不同 。请使用对应的 装置。 图像识 别装置判定的 引脚弯曲或引脚 悬浮的 IC 元件，将之逐一分 离，进行回收 。 要变更传送间…
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5-2-16. 助焊剂涂敷装置（工厂出货选项）
这是向 BGA、CSP、倒装芯片等球形端子元件，转印焊剂的焊剂供给装置(粘合剂、软膏焊锡为对象外)。
在设备上安装，有两种方法。
安装位置
安装位置 备注
类型
2
(主机设置型)
因需安装到底板架上，不能同时安装 MTC。
在供料器台架安装元件供应装置不受限制。
类型 3
(台架安装型 / 仅限后侧)
安装到
台架时，可安装元件供应装置的数量
,
请参见以下记述。
机械式台架用
占用
6
个机械式
8mm
带式供料器（
12
个槽）。
（需要连接器支架。）
电动式台架用 占用 6 个电动式 8mm 带式供料器（6 个 槽 ）。
注 1 ：助焊剂涂覆装置及旋转型焊锡转印装置的选项内，仅能设置其中任意一个位置。
注 2 ：电动台架安装类型不对应統一交换台车 RF。
设备规格
项目 规格 备注
对象焊剂粘度
8.4Pa
・
s
～
22.0Pa
・
s
转印贴装时的节拍
1,100cph
各
XY
移动距离为
450mm
以下时
内腔尺寸
*注 3
深度
Min 0.02mm (±5μm)
Max 0.2mm (±10%)
大小
Max 30mm×30mm
*
注
1
、
*
注
2
单内腔规格的最大尺寸
内腔数量
1
～
4
个
上面和下面最多共
8
个
消耗电力
DC24V/0.3A
寿命
5
年
（
22
小时
×300
日）／
1
年
定期更换零件 电磁阀、气缸 更换的大致时间为
2
年
消耗品 助焊剂涂敷装置盘、助焊剂涂
敷装置箱
更换的大致时间为
1
年
*注 1：使用最大元件的尺寸时，内腔周围要有 3mm 尺寸的富裕。
*注 2：有多个内腔规格时，所有内腔应可在 30mm×30mm 的范围内。
*注 3：若
您需要 JUKI 标准设定品以外的尺寸，请向营业负责部门咨询。
标准设定品 品号 内腔尺寸
助焊剂涂敷装置盘 120/200
40044090
大小：
X=30mm, Y=30mm
深度 ：表面
0.12mm/
背面
0.20mm
助焊剂涂敷装置盘
30/50/70/100
40044091
大小：Ｘ
=30mm , Y=14mm
深度：表面 A 0.03mm/表面 B 0.05mm
背面
A
0.10mm/
表面
B
0.07mm
5-2-17. 漏电断路器（工厂出货选项）
标准装备的漏电断路器，使用在过电流、短路时运行的断路器，通过变更为漏电断路器，可在发生漏
电时切断电路，防止因漏电导致的触电、设备故障，使设备的使用更加安全。
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5-2-18. 离子静电消除装置（工厂出货选项）
用于控制本装置内的离子平衡，去除和抑制静电发生。
不
仅可防止由于静电对元件造成的不良影响，还能够抑制对元件的吸取和贴片动作的影响，实现更为
稳定的生产。
5-2-19. IC 回收带（选购项）
※机械式台架用、电动式台架用，装置各不同。请使用对应的装置。
图像识
别装置判定的引脚弯曲或引脚悬浮的 IC 元件，将之逐一分离，进行回收。
要变更传送间距时，可用相应数值更改设置。
·
贴片元件的尺寸 ：需要□10mm～□50mm，元件高度为 1mm 以上。
·
传送带传送间距 ：15mm～55mm(可按 5mm 间距设定)
·
回收数
量 ：5～16 个
·
占有位置数 ：9
5-2-20. 手持操作装置（HOD、工厂出货选购项）
HOD（Handheld Operating Device）是一种可将各种示教等操作拿出来，边观察实际动作、边进行作
业的装置。通常，可在操作面板上识别标记确认图像、进行各种示教，使用 HOD 则可在手边进行操作，
提高作业效率。
5-2-21. 切带器单元（电动式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
为安装在主机上的一体化装备型，固定台架与统一更换台都可使用。
5-2-22. 自动切带器（机械式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
5-2-23. 连接器托架（机械式固定台架用规格的选购项）
连接粘结带式供料器、IC 回收带、DTS 等时需要此项单元。
若已选择选购项的供料器统一更换功能时，则不需要此单元。
5-2-24. 柔性标定系统（FCS、选购项）
FCS (Flexible Calibration System)的功能是: 把经 VCS 识别、或激光识别过的夹具元件贴在玻璃夹具
基板上，用摄像机自动测量程序设定值与实际贴片位置的差距，计算出贴片时的偏移值。
其一系
列操作，在设置工具基板后，可通过读取程序自动进行。
移动设
备时，或定期维护时，可用 FCS 来检查，调整和维持精度。
调整工具为选购项。
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5-2-25. 吸取、贴片监视（出厂选项）
用安装在贴片头的超小型摄像机，对生产中的元件，在吸取时拍摄吸取前、吸取后 2 张，在元件贴装
时拍摄贴装前、贴装时、贴装后 3 张图像，传送到吸取、贴片监视用计算机，以便确认拍摄的图像，
分析不合格发生的原因。
还可通过比较贴片前后的图像，确认有无元件。
特点
(1
)元件吸取、贴片摄像功能
使用超小型摄像机，记录吸取元件及贴片元件时的图像。每个吸嘴均可摄像。是否进行摄像，可通
过生产程序进行设置。所取得的图像，可在吸取/贴片监视用的计算机上实时显示。发生通信错误时，
在贴片机上显示错误。
也可通
过用户目检确认取得最佳参数，发生不良产品时，能缩短解析原因的时间。
(2
)不良品原因的解析工具
所记录的图像，由贴片机与吸取/贴片监视用计算机自动连接，执行数据库化。
出现不合格品时，通过搜索数据库，解析原因十分便捷。
(3
)安装助理
切换新的批量生产时，可以验证最佳吸取、贴片参数。将正常的元件贴片图像作为主图像保存在数
据库中，把生产中的贴片状态图像与该主图像排列显示。
(4)录像模式
可拍摄多张元件吸取时的图像，在吸取/贴片监视用计算机上连续显示。
可在「降低 Z 轴速度，增加可摄像数量模式」与「Z 轴速度为任意，反复吸取多个元件，变换摄像
图像排列显示的模式」中进行选择。
(
5)判定有无元件
利用吸取/贴片监视系统的自动判定有无元件功能，防止贴片不良。
无需输入判定有无元件的参数。
对象元
件尺寸
最小 ：
0.4×0.2 (mm)
最大 ：5.0×5.0 (mm)
元件高度：2.0 (mm)
对象元件包装：带状供料器供给元件、托盘支架供给元件（托盘支架、DTS）
(6)数码缩放功能
已保存的图像，可进行缩放显示。
从 04
02(mm)的极小元件起，默认摄像的图像均可放大显示。
(7)数据库管理
装载有简易搜索功能，可缩短搜索查询时间。备有多种查询手段，搜索数据库极为方便。
(
8)基板条形码识别功能（条形码、2 次元代码）
通过使用识别基板上的条形码、2 次元代码，可将基板代码设定到摄像图像的数据库里。
注：请
另行准备条形码阅读器组（条形码、2 次元代码）。
在 IFS-NX／IntelliPD 中使用时不需要。
条形码阅读器组
条形码 ：从基
板搬入口上部读取基板上面的一次元条形码代码。
2 次元
代码 ：通过安装在 Head 上的 OCC 读取基板上面的 2 次元代码。