FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第24页
Copyright © 2014 by FUJI MACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 23 降低锡膏成球或连锡的发生率 PLA Y(Low ) PLA Y(High) l 通过吸嘴 可动部位小型 轻量化，将元 件贴装时的冲 击力降 低到 50g f 。 l 可以使锡 膏保持理想的 形状而不至于被压变形。 在最高速度下进行最“ 温柔”的贴装
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贴装精度±25μm
PLAY(one) PLAY(gang)
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采用旋转式工作头，可以以元件或供料器为单位补正吸取位置。
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对贴装精度要求很高的微型元件来说，以元件为单位补正吸取位置显
得尤为重要。
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因为是小型轻量工作头，所以即使在高速贴装的状态下也可轻易停止
并不发生晃动。
只有小型轻量旋转式工作头才能达到的高精度
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降低锡膏成球或连锡的发生率
PLAY(Low) PLAY(High)
l
通过吸嘴可动部位小型轻量化，将元件贴装时的冲
击力降低到
50gf
。
l
可以使锡膏保持理想的形状而不至于被压变形。
在最高速度下进行最“温柔”的贴装
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准确检测元件带回以及竖立吸取的现象
PLAY
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吸取检测与贴装后的元件带回检测
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元件竖立吸取检测
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元件高度检测功能
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引脚元件的正反面判定
在不影响产能的前提下在吸取、贴装的前后确认元件姿势。
IPS功能（根基工作头的种类配置不同的选购件）