FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第25页
Copyright © 2014 by FUJI MACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 24 准确检测元件带回以及竖立吸取 的现象 PLA Y l 吸取检测与贴 装后的元件带 回检测 l 元件竖立吸取 检测 l 元件高度检测 功能 l 引脚元件 的正反面判定 在不影响产能的前提下在吸取、贴装的前后 确认元件姿势。 IPS 功能（根基工作头的种类配置不同的选购件）
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降低锡膏成球或连锡的发生率
PLAY(Low) PLAY(High)
l
通过吸嘴可动部位小型轻量化，将元件贴装时的冲
击力降低到
50gf
。
l
可以使锡膏保持理想的形状而不至于被压变形。
在最高速度下进行最“温柔”的贴装
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准确检测元件带回以及竖立吸取的现象
PLAY
l
吸取检测与贴装后的元件带回检测
l
元件竖立吸取检测
l
元件高度检测功能
l
引脚元件的正反面判定
在不影响产能的前提下在吸取、贴装的前后确认元件姿势。
IPS功能（根基工作头的种类配置不同的选购件）
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在最佳贴装高度贴装
l
根据电路板高度与元件高度调节贴装高度。
可对高密度贴装以及贴装高度进行严格的调控
PH2：电路板高度确认功能