FUJI NXTIII产品介绍.pdf - 第40页
Copyright © 2014 by FUJI MACHINE MFG. CO, LTD. All Rights Reserved. confidential 39 电路板尺寸不受限于模组尺寸 PLA Y 一般贴装范围 一般贴装范围 Max . 534 mm 双生产时的贴装范围 一般贴装范围 可对应比 M3 模组宽的电路板 M3 双模组生产 M 3 模组（宽为 3 20mm ）可以对 应长度上限为 534mm 的电路 板 双生产时的贴…
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Max L534mm x W280mm
Max L534 mm x W510mm
双通道柔性对应各种生产模式
双通道
l 高速生产同一款电路板
l 同时生产两种不同电路板
l 但轨道生产大型电路板
Max L534mm x W280mm
可选择最合适的电路板搬运形式。
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电路板尺寸不受限于模组尺寸
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一般贴装范围
一般贴装范围
Max. 534 mm
双生产时的贴装范围
一般贴装范围
可对应比M3模组宽的电路板
M3双模组生产
M3模组（宽为320mm）可以对应长度上限为
534mm的电路板
双生产时的贴装范围
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8mm
元件的搭载个数增加到1.5倍
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Hexa供料器(研发中)
原本可搭载4个标准8mm料带供料器的空间，使用
Hexa供料器就能搭载6个。
l M3III模组：30料卷
l M6III模组：67料卷
使用方法和装卸方法与单供料器相同
即使搭载供料器的个数不足也没有必要追加模组