JX-350_操作手册.pdf - 第99页
操作手册 6 故障排除 元件的贴片位置偏移、贴片角度偏移等的处理方法。 6-1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移 ( 每个基板都反复出现 ) 原因 处理方法 1 「贴片数据」的 X 、 Y 坐标输入错误。 重新设定「贴 片数据」 ( 确认 CAD 坐标或重新示教等 ) 。 2 BOC 标记为非 CAD 数据。 贴片坐标为 CA D 数据时，即使用 BOC 标记也使用 CAD 数据。 若不清楚 BOC 标记的 CAD 数据时， …
操作手册
5-9 生产时的异常结束
机械异常结束，处于非正常停止状态的状态。
5-9-1 因打开安全盖生产异常结束
生产动作过程中安全盖处于锁定状态，「 安 全盖」是不能打开的。
在安全盖解除锁定的状态下，生产动作中打开安全盖时，即进入紧急停止状态，生产异常结束。
*「维护键」在「维护模式」时，会变为暂停状态。
原因 处理方法
1 生产运行中打开了安全盖 执行返回原点
2 安全盖打开传感器出现故障 更换传感器
5-9-2 检测到传送带浮动生产异常结束
生产运行中（XY 轴移动中）检测到传送带浮动时，会进入紧急停止状态，生产异常结束。
原因 处理方法
1 传送带浮动传感器检测到因传送带自身、或传送
带的上盖脱离，出现传送带浮动。
执行返回原点
2 传送带浮动传感器检测到执行示教时的手部等
部分人体的动作。
执行返回原点。
＜继续生产＞
生产异常结束
(发生非同步现象、生产异常结束)时，在实施一件元件吸取、贴片动作
时，就
可以继续进行生产
。请参见『使用说明书 2-14-2 生产概要」
5-9
操作手册
6 故障排除
元件的贴片位置偏移、贴片角度偏移等的处理方法。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)
原因 处理方法
1 「贴片数据」的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定「贴片数据」
(确认 CAD 坐标或重新示教等)。
2 BOC 标记为非 CAD 数据。 贴片坐标为 CAD 数据时，即使用 BOC 标记也使用
CAD 数据。
若不清楚 BOC 标记的 CAD 数据时，贴片数据全部重
新示教。但是，整体在某一方向偏移时，调整基板
数据的 BOC 坐标（例：X 方向偏移“0.1mm”时，
将全部的 BOC 标记 X 坐标加 “0.1mm
”） 施加偏差
。
3 BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
确认并重新设定 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记
同时，加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
4 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对贴片
坐标进行示教。
基板安装时，执行「BOC 校准」。
5 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对 BOC 标
记进行示教。
使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。已对
BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴片坐标重新
示教。
6 BOC 标记和贴片作为为 CAD 数据时，CAD 数据的贴
片坐标，或 BOC 标记的坐标有错误。
确认 CAD 数据，有错误时进行修正
6-1
操作手册
6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)。
原因 处理方法
1 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。
在生产/贴片偏移处设置偏移量，进行生产。
不使用外形基准，使用销基准。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，使用
模板匹配功能。
参见『使用说明书 4-5-2-3-2 章』
2 BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾
向。
清扫 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
3 「基板数据」的“基板厚度”输入错误。在这种情
况下，上下方向出现松动，基板在生产过程中向
XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z 轴下降中途脱
落。
确认并修正「基板数据」的“基板高度”与“基板
厚度”。
参见『使用说明书 4-3-3-2-2 章 No (9)、No (10)
』
4 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易发生
贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件下面
要着重设置。
5 基板表面平度差。 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些效果。
6 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况
下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将
元件吸上来。
实施「自动校准」的“设定组”/“真空校准”。
参见『使用说明书 10-2-4 章』
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管。
6-2