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Edison II ACT Automatic Changeover Technology ( 自动转换技术 ) 快速切换锡膏筒 锡膏筒只需滑入到位 ， 几秒钟内手动完成切换 锡膏筒 。 快速释放刮刀 快速释放刮刀片使切换更加简便和迅速 ， 无需 使用工具 ， 不到 30 秒即可完成更换刮刀片 。 防止锡膏污染 由于锡膏滴漏到印刷机的各个部分而导致的锡膏污染是业内的一个常见问题 ， 会导致维护、工艺干扰和质量问题 。 Edison II…
自动更换换锡膏
自动更换锡膏系统特有一个旋转盘，可容纳三个12 盎司或 6 盎司的锡膏筒。
印刷机将使用过的锡膏筒卸载到转盘上，然后旋转到新的锡膏筒装载位置。
内置条形码扫描仪可验证锡膏筒是
否正确装载。 印刷机侧面的门允许
在生产过程中实时进行锡膏筒的装
载和卸载，无需停机。 门上方的指
示灯可告知操作员是否已装载所选
工艺所需的正确锡膏筒，或者是否
缺少锡膏筒或需要注意。
Edison II ACT
验证和可追溯性
内置扫描仪和 OpenApps 提
供数据采集和连接，以实现工
艺的可追溯性或复杂的产线监
控和控制。 进入印刷机的所有
项目都会通过内置条形码扫描
仪进行验证和记录。 如果选择
的工艺中有任何错误的项目，
软件将会标记并提醒操作员。
完全自动转换工艺对所有进来
的物料进行扫描和验证，从而
实现无错误转换和更高良率。
自动切换模板、刮刀和工具
Edison II ACT 能完全自动化切换模板、工具和刮刀。 它切换速度快，性能稳定，
无需打开机器的罩子就能进入机器内部。 操作员从印刷机中取出当前运行的模
板，加载一个装有下一次运行所需的刮刀和工具的托盘。 然后，Edison II ACT
自动将当前运行的刮刀和支撑工具卸下，并将它们加载到托盘上。 印刷机自动
安装下一次运行的物料，操作员则取出托盘。 最后，下一次运行所需的模板被
载入，切换完成。 Edison II ACT 避免了操作员的失误，减少对技工的依赖。
Edison II ACT
Automatic Changeover Technology (自动转换技术)
快速切换锡膏筒
锡膏筒只需滑入到位，几秒钟内手动完成切换
锡膏筒。
快速释放刮刀
快速释放刮刀片使切换更加简便和迅速，无需
使用工具，不到 30 秒即可完成更换刮刀片。
防止锡膏污染
由于锡膏滴漏到印刷机的各个部分而导致的锡膏污染是业内的一个常见问题，
会导致维护、工艺干扰和质量问题。
Edison II ACT 旨在解决这个问题 :
1. 刮刀护罩 – 安装在刮刀下方的托盘自动向外
延伸，以捕捉和存放滴漏下来的锡膏，防止其
滴到印刷机内部零件上。
2. 锡膏添加器托盘 – 当添加器处于停放位置时，
捕捉和存放可能从锡膏筒滴漏下来的锡膏。
3. 旋转盘上的锡膏筒滴漏托盘 – 捕捉和存放处
于旋转盘上的锡膏筒滴落下来的锡膏。
4. 分隔开的印刷区和擦拭区 – 独特的擦拭操作
设计，将印刷区与擦拭区分隔开，防止污染物
在擦拭时落入印刷机中。
除了能够逐步升级到自动转
换技术外， Edison II ACT 还
提供了一套可扩展的软件、
控制和增强技术，以适应半
导体、汽车和智能设备制造
市场对性能的要求。 Edison
II ACT 的多项专利技术贯穿
整台设备，因而在各个方面
表现都很出色。
Edison II ACT
带来了非比寻常的性能
• 快速 : 业界最高产能
• 精准 : 锡膏印刷重复精度
比现有业界领先的机器还
要高出 25%
• 细间距能力 : 经过验证的
印刷工艺能力大于 2 Cpk，
适用于 0201 公制组件
先进的闭环印刷头
MPM Edison II ACT 转印效率超过了最小孔径的要求，优化了超细间距印刷。
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱动系统使刮刀压力在整个印
刷行程中两个方向上都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是对于
具有挑战性的薄基板和薄模板印刷应用。
电路板分段
能在机器里同时有三块
电路板。 通过在印刷过
程中预装电路板来减少
输入传送带的传输距
离，从而减少传输时间
并且缩短循环时间。
EdgeLoc 精准的电路板夹持
EdgeLoc 系统采用侧面夹紧技术，无需使用会干扰 PCB 与模板接触的顶部
夹紧。 达到最佳的紧密性和立面上更加始终一致的边缘到边缘印刷效果。
EdgeLoc II 坚固的压脚
板可以将电路板固定在
整个顶部边缘，确保电
路板平直，一旦电路板
侧面被牢牢地抓住就移
开。 EdgeLoc+ 电路板夹
持可以通过软件简单地
在边缘和顶部夹持之间
进行切换。
Edison II ACT