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背靠背 (BTB) 配置 BTB 是一种灵活的双轨解决方案 ， 无需增加产线长度 ； 当需要时 ， 可以轻松地将相同的单通道印刷机重新部署 到其他产线上 ， 既可以配置成背靠背 ， 也可以单独使用 。 超薄像机实现高速视觉对位 整个机架厚度仅仅 44.3 mm ， 特有即插即用 POE 像机 ( 以太网供电 ) ； 通过一个单电荷耦合器件 (CCD) 实现精确 的上-下图像同时采集功能 ； 像机的影像视域 (FOV) 为 8.6 x 8…
除了能够逐步升级到自动转
换技术外， Edison II ACT 还
提供了一套可扩展的软件、
控制和增强技术，以适应半
导体、汽车和智能设备制造
市场对性能的要求。 Edison
II ACT 的多项专利技术贯穿
整台设备，因而在各个方面
表现都很出色。
Edison II ACT
带来了非比寻常的性能
• 快速 : 业界最高产能
• 精准 : 锡膏印刷重复精度
比现有业界领先的机器还
要高出 25%
• 细间距能力 : 经过验证的
印刷工艺能力大于 2 Cpk，
适用于 0201 公制组件
先进的闭环印刷头
MPM Edison II ACT 转印效率超过了最小孔径的要求，优化了超细间距印刷。
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱动系统使刮刀压力在整个印
刷行程中两个方向上都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是对于
具有挑战性的薄基板和薄模板印刷应用。
电路板分段
能在机器里同时有三块
电路板。 通过在印刷过
程中预装电路板来减少
输入传送带的传输距
离，从而减少传输时间
并且缩短循环时间。
EdgeLoc 精准的电路板夹持
EdgeLoc 系统采用侧面夹紧技术，无需使用会干扰 PCB 与模板接触的顶部
夹紧。 达到最佳的紧密性和立面上更加始终一致的边缘到边缘印刷效果。
EdgeLoc II 坚固的压脚
板可以将电路板固定在
整个顶部边缘，确保电
路板平直，一旦电路板
侧面被牢牢地抓住就移
开。 EdgeLoc+ 电路板夹
持可以通过软件简单地
在边缘和顶部夹持之间
进行切换。
Edison II ACT
背靠背 (BTB) 配置
BTB 是一种灵活的双轨解决方案，无需增加产线长度；
当需要时，可以轻松地将相同的单通道印刷机重新部署
到其他产线上，既可以配置成背靠背，也可以单独使用。
超薄像机实现高速视觉对位
整个机架厚度仅仅 44.3 mm，特有即插即用 POE 像机
(以太网供电)；通过一个单电荷耦合器件 (CCD) 实现精确
的上-下图像同时采集功能；像机的影像视域 (FOV)
为 8.6 x 8.6 mm。
优化性能的增强技术
锡膏高度监测器
锡膏高度监测器的设计是为了防止模板上锡膏量不足或
过多而造成的缺陷。 结合先进的软件和传感器技术，准确
监测锡膏高度，确保锡膏量始终一致。 滚动高度上/下限
监测可以避免锡膏量过多或不足。 这是一种非接触式解
决方案，可以根据需要自动向模板中添加更多锡膏。
Edison II ACT
Edison II ACT 的重要价值
自适应转换解决方案
易于采用
，
使用简单
成本效率高 - 为终端用户带来有吸引力的
投资回报率
可扩展的分层级解决方案
可升级基本机器，未来实现自动化
转换范围有多种选择
基本机器非比寻常的特性
能够持续多班次的超大擦纸筒 (65 米)
市场上最精准的印刷机
±8 微米对准精度和 ±15 微米锡膏
印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ)
15 秒总循环时间
最佳共面性 : 创新的机器设计使模板和
基材之间实现超紧密的共面性
一致性 : 实时闭环刮刀压力控制
高效率模板擦拭 : 已获专利的纸张张力控制
无污染 : 分隔开擦拭区和印刷区，防止交叉污染
SEMI 薄基板的高良率 : 可调节文氏真空系统
始终如一的印刷质量和模板保护 :
超大的刮刀接触平面
适用小到 18 英寸的模板 : 可调模板架和适配器
占地面积小 : 紧凑的设计
工业 4.0 连通性 : OpenApps 4.0 可定制的
MES 通信界面
基板处理
最大基板尺寸 (X x Y) 450 mm x 350 mm (17.72” x 13.78”)
当使用 ACT 双托盘时
450mm x 250mm (17.72” x 9.84”)
最小基板尺寸 (X x Y) 50 mm x 50 mm (1.97” x 1.97”)
基板厚度尺寸
Foil Clamps (箔片夹紧系统) 0.2 mm 至 6.0 mm (0.007” 至 0.236”)
EdgeLoc (边缘夹持系统) 0.8 mm 至 6.0 mm (0.031” 至 0.236”)
最大基板重量 4.5 kg (10 lbs)
基板边缘间隙 3.0 mm (0.118")
底部间隙 12.7 mm (0.5") 标准。
可配置 25.4 mm (1.0”)
基板夹持 EdgeLoc II, 工作台真空,
可选件 EdgeLoc+
基板支撑方法 磁性顶针和支撑块
印刷参数
最大印刷区域 (X x Y) 450 mm x 350 mm (17.72 x 13.78")
印刷脱模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
印刷速度 305 mm/秒 (12.0"/秒)
印刷压力 0 至 20 kg (0 lb 至 44 lbs)
模板框架尺寸 可调节模板架是标准配置
584.2 mm x 584.2 mm (23” x 23”) 至
737 mm x 737 mm (29" x 29")
较小尺寸模板可选
影像
影像视域 (FOV) 9.0 mm x 6.0 mm (0.354” x 0.236”)
基准点类型 标准形状基准点 (见 SMEMA 标准),
焊盘 /开孔
摄像机系统 单个数码像机 - 专利的分离光学视觉
性能
整个系统对准精度和重复精度 ±8 微米 (±0.0003”) @ 6σ, Cpk ≥2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，
印刷平台升起和照相机移动
。
实际焊膏印置精度和重复精度 ±15 微米 (±0.0006”) @ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度
。
循环时间
300 15 秒包含印刷和擦拭
200 20 秒包含印刷和擦拭
基于特定的印刷参数，电路板尺寸为
127mm x 203.2mm (5” x 8”)
。
设备
功率要求 200 至 240 VAC (±10%) 单相
@ 50/60Hz, 15A
压缩空气要求 90 psi at 4 cfm (标准运转模式) 至 18 cfm
(真空擦拭) (6.20 bar @ 1.9 L/s 至 8.5 L/s),
12.7 mm (0.5”) 直径管
机器高度 (去除灯塔) 1589 mm (62.55") 在 940 mm (37.0”) 运输
高度
机器深度 1440 mm (56.70")
机器宽度 1280 mm (50.40”)
前面最小空隙 508 mm (20.0”)
后面最小空隙 508 mm (20.0”)
BTB (背靠背) 配置 10 mm (0.39”)
机器重量
含箱重量 995 kg (2194 lbs)
净重量 806 kg (1777 lbs)
重量可能因 Edison 型号不同而异
。
* Cpk 值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的 6σ 制程里 (即，允许在规格极限内加减 6 个标准方差)，Cpk ≥ 2.0。
ITW EAE 保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。
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Edison II ACT 11-2023
ITW EAE
是依工集团
(Illinois Tool Works, Inc)
下的一个分支部门，其整合所有电子组装设备和热
处理技术，该部门包括
MPM
、
Camalot
、
Electrovert
、
Vitronics Soltec
和
Despatch
等世界级产品。
MPM Edison II ACT 印刷机规格
MPM 印刷机 – 建立在一个坚固的机座上
当系统的部件都在高速运行和移动时，强度和稳定性是精确和精准的先决条件。 主要组件由精准的滚珠丝杆驱
动，而不是皮带驱动，因此无需校正。工作台和摄像机桁架独立运作，提供了杰出的运行稳定性，更快速的稳定
时间，基板和模板更快对准。 MPM® Edison 的刚硬框架，低振动，提供长久的较高可重复性和高可靠性。 工作台
以最小的移动实现基板对准，因此 PCB 更快地到达模板。