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除了能够逐步升级到自动转 换技术外 ， Edison II ACT 还 提供了一套可扩展的软件、 控制和增强技术 ， 以适应半 导体、汽车和智能设备制造 市场对性能的要求 。 Edison II ACT 的多项专利技术贯穿 整台设备 ， 因而在各个方面 表现都很出色 。 Edison II ACT 带来了非比寻常的性能 • 快速 : 业界最高产能 • 精准 : 锡膏印刷重复精度 比现有业界领先的机器还 要高出 25% • 细间距能力 :…
Edison II ACT
Automatic Changeover Technology (自动转换技术)
快速切换锡膏筒
锡膏筒只需滑入到位，几秒钟内手动完成切换
锡膏筒。
快速释放刮刀
快速释放刮刀片使切换更加简便和迅速，无需
使用工具，不到 30 秒即可完成更换刮刀片。
防止锡膏污染
由于锡膏滴漏到印刷机的各个部分而导致的锡膏污染是业内的一个常见问题，
会导致维护、工艺干扰和质量问题。
Edison II ACT 旨在解决这个问题 :
1. 刮刀护罩 – 安装在刮刀下方的托盘自动向外
延伸，以捕捉和存放滴漏下来的锡膏，防止其
滴到印刷机内部零件上。
2. 锡膏添加器托盘 – 当添加器处于停放位置时，
捕捉和存放可能从锡膏筒滴漏下来的锡膏。
3. 旋转盘上的锡膏筒滴漏托盘 – 捕捉和存放处
于旋转盘上的锡膏筒滴落下来的锡膏。
4. 分隔开的印刷区和擦拭区 – 独特的擦拭操作
设计，将印刷区与擦拭区分隔开，防止污染物
在擦拭时落入印刷机中。
除了能够逐步升级到自动转
换技术外， Edison II ACT 还
提供了一套可扩展的软件、
控制和增强技术，以适应半
导体、汽车和智能设备制造
市场对性能的要求。 Edison
II ACT 的多项专利技术贯穿
整台设备，因而在各个方面
表现都很出色。
Edison II ACT
带来了非比寻常的性能
• 快速 : 业界最高产能
• 精准 : 锡膏印刷重复精度
比现有业界领先的机器还
要高出 25%
• 细间距能力 : 经过验证的
印刷工艺能力大于 2 Cpk，
适用于 0201 公制组件
先进的闭环印刷头
MPM Edison II ACT 转印效率超过了最小孔径的要求，优化了超细间距印刷。
闭环压力控制的单个高精度测压传感器和马达驱动系统使刮刀压力在整个印
刷行程中两个方向上都能保持精准和一致，这有助于提高良率，特别是对于
具有挑战性的薄基板和薄模板印刷应用。
电路板分段
能在机器里同时有三块
电路板。 通过在印刷过
程中预装电路板来减少
输入传送带的传输距
离，从而减少传输时间
并且缩短循环时间。
EdgeLoc 精准的电路板夹持
EdgeLoc 系统采用侧面夹紧技术，无需使用会干扰 PCB 与模板接触的顶部
夹紧。 达到最佳的紧密性和立面上更加始终一致的边缘到边缘印刷效果。
EdgeLoc II 坚固的压脚
板可以将电路板固定在
整个顶部边缘，确保电
路板平直，一旦电路板
侧面被牢牢地抓住就移
开。 EdgeLoc+ 电路板夹
持可以通过软件简单地
在边缘和顶部夹持之间
进行切换。
Edison II ACT
背靠背 (BTB) 配置
BTB 是一种灵活的双轨解决方案，无需增加产线长度；
当需要时，可以轻松地将相同的单通道印刷机重新部署
到其他产线上，既可以配置成背靠背，也可以单独使用。
超薄像机实现高速视觉对位
整个机架厚度仅仅 44.3 mm，特有即插即用 POE 像机
(以太网供电)；通过一个单电荷耦合器件 (CCD) 实现精确
的上-下图像同时采集功能；像机的影像视域 (FOV)
为 8.6 x 8.6 mm。
优化性能的增强技术
锡膏高度监测器
锡膏高度监测器的设计是为了防止模板上锡膏量不足或
过多而造成的缺陷。 结合先进的软件和传感器技术，准确
监测锡膏高度，确保锡膏量始终一致。 滚动高度上/下限
监测可以避免锡膏量过多或不足。 这是一种非接触式解
决方案，可以根据需要自动向模板中添加更多锡膏。
Edison II ACT
Edison II ACT 的重要价值
自适应转换解决方案
易于采用
，
使用简单
成本效率高 - 为终端用户带来有吸引力的
投资回报率
可扩展的分层级解决方案
可升级基本机器，未来实现自动化
转换范围有多种选择
基本机器非比寻常的特性
能够持续多班次的超大擦纸筒 (65 米)
市场上最精准的印刷机
±8 微米对准精度和 ±15 微米锡膏
印刷重复精度 (≥2 Cpk @ 6σ)
15 秒总循环时间
最佳共面性 : 创新的机器设计使模板和
基材之间实现超紧密的共面性
一致性 : 实时闭环刮刀压力控制
高效率模板擦拭 : 已获专利的纸张张力控制
无污染 : 分隔开擦拭区和印刷区，防止交叉污染
SEMI 薄基板的高良率 : 可调节文氏真空系统
始终如一的印刷质量和模板保护 :
超大的刮刀接触平面
适用小到 18 英寸的模板 : 可调模板架和适配器
占地面积小 : 紧凑的设计
工业 4.0 连通性 : OpenApps 4.0 可定制的
MES 通信界面