ASM贴片机TX-V2系列用户手册_ZH.pdf - 第93页
用户手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月 3.1 性能数据 93 3.1.3 SIPLACE TX1/T X2/TX2i 的 PCB 传送导轨数据 3 双传送导轨 （标准） 处于 “ 单传送导轨 ” （可 选）模式的双传送导轨 印制板尺寸 （宽 *a x 长） *)a 如果使 用的印制电路板宽度超过 37 5 mm，则应确保外围模块也具备处理这 类宽度的能力。 45 mm…
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX
3.1 性能数据 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月
92
3.1.2 SIPLACE TX 贴片机容量
3
贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴片性能
如需贴片性能值的定义，请参阅第 91 页上的第 3.1.1 节。
SIPLACE TX2i 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 / C&P20 P2 79,000 96,000
CPP_L/CPP_L 46,000 51,000
SIPLACE TX2 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 / C&P20 P2 72,300 85,500
C&P20 P2 / CPP_L 57,800 66,600
CPP_L/CPP_L 43,300 47,700
CPP_H / CPP_H 40,800 44,700
TH / CPP_H 25,500 29,000
SIPLACE TX1 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P2 36,100 44,000
CPP_H 20,500 22,500
TH 5,050 5,500
CPP_H = 位于高装配位置的 Multistar CPP
CPP_L = 位于低装配位置的 Multistar CPP
用户手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月 3.1 性能数据
93
3.1.3 SIPLACE TX1/TX2/TX2i 的 PCB 传送导轨数据
3
双传送导轨 （标准） 处于 “ 单传送导轨 ” （可
选）模式的双传送导轨
印制板尺寸
（宽
*a
x 长）
*)a 如果使用的印制电路板宽度超过 375 mm，则应确保外围模块也具备处理这类宽度的能力。
45 mm x 50 mm 至
260 mm x 375 mm
45 mm x 50 mm 至
460 mm x 375 mm
传送导轨静止侧 外侧 / 外侧
右/右
左/左
外侧
自动电气宽度调整 标准
PCB 厚度
标准 0.3 mm 至 4.5 mm
PCB 曲度 见第 129 页
PCB 重量
*b
标准
*)b 印制电路板重量值指的是印制电路板本身的重量加上元件的重量。
最多 2.0 kg 最多 2.0 kg
PCB 下方间隙 33 mm
PCB 传送导轨高度
选项
标准
SMEMA 选项
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 Hermes 标准
无元件夹持边缘 3 mm
PCB 更换时间
双传送导轨 1,3 秒
*c
0 秒
*d
*)c 带 “ 传送导轨模式 ” 选项。 不带该选项为 1.8 秒。
*)d 处于同步模式下则为 0 秒
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX
3.2 环境条件和连接值 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月
94
3.1.4 元件供应
3.2 环境条件和连接值
3.2.1 包装、运输和储存的环境要求
3
3.2.2 适合操作的环境条件
3
元件供应 所占用的轨道
SIPLACE TX
含 C&P20 P2
含 CPP
CPP / TH
1 号料位上含 CPP 或 TwinHead 及 JTF-ML
38 个供料器模块，每个带有 8 mm X
40 个供料器模块，每个带有 8 mm X
40 个供料器模块，每个带有 8 mm X
28 个供料器模块，每个带有 8 mm X
技术数据
料带卷盘的直径 至 330.2 mm （13 英寸）
料车更换时间 < 1 分钟
温度范围 -25°C 至 55°C
空气湿度 最高到 95%
环境压力 最高 3000 m （无需均压处理）
室内温度
SIPLACE TX
15°C 至 35°C
空气湿度 30% - 75%
（平均不能高于 45%，以防止贴片机上出现凝结。）
环境压力 > 750 mbar （相当于高于平均海平面 1700 m）