00197015-04_UM_X-Serie-S_SV.pdf - 第175页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.8 Visionsystem 175 3.8.2 Komponentkamera C&P , typ 30, 27 x 27, digital 3 Bild 3.8 - 1 komponentkame…

3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
174
3.8 Visionsystem
3.8.1 Uppbyggnad
Varje Collect&Place-huvud har en inbyggd komponentkamera (se bild 3.5 - 2 sidan 132 och bild
3.5 - 8
sidan 145). Komponentkameran, stationär, P&P (Typ 33) 55 x 45, digital, för MultiStar och
TwinStar är fäst i maskinramen.
Med hjälp av det optiska avkänningssystemet för komponenter registreras
– exakt läge för komponenten på pipetten och
– kapslingens geometriska form.
Det optiska avkänningssystemet för kretskort fastställer med hjälp av styrmärken på kretskor-
ten:
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Kretskortskamerorna är fastsatta på undersidan av portalerna. Med hjälp av styrmärken på ma-
tarna ger de den exakta hämtningspositionen för komponenterna, något som är av betydelse sär-
skilt för små komponenter.
3
VARNING
Risk för huvudkollision!
När ytmonteringshuvudet byts från TwinStar till SpeedStar kolliderar SpeedStar med ka-
merahusen.
Demontera de stationära kamerorna av typ 33, 55 x 45, och typ 25, 16 x 16, digital
(FC-kamera) på TwinStar.
Vid ett byte av ytmonteringshuvud från TwinStar till MultiStar installeras den stationära
komponentkameran, typ 33, 55 x 45, digital, i den nedre positionen.

Driftsinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014 3.8 Visionsystem
175
3.8.2 Komponentkamera C&P, typ 30, 27 x 27, digital
3
Bild 3.8 - 1 komponentkamera C&P, typ 30, 27 x 27, digital
(1) Komponentkameraoptik och belysning
(2) Kameraförstärkare
(3) Belysningsstyrning
3.8.2.1 Tekniska data
3
Komponentmått 0,3 mm x 0,3 mm till 27 mm x 27 mm
Komponentspektrum 01005 till 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. delning, ben 0,3 mm
Min. bredd, ben 0,15 mm
Min. kuldelning 0,25 mm för komponent < 18 mm x 18 mm
0,35 mm för komponent 18 mm x 18 mm
Min. kuldiameter 0,14 mm för komponent < 18 mm x 18 mm
0,2 mm för komponent 18 mm x 18 mm
Registreringsområde 32 mm x 32 mm
Belysningstyp Belysning framifrån (5 fritt programmerbara nivåer)

3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie
3.8 Visionsystem Fr.o.m. programversion 706.1 SP1 Utgåva 10/2014
176
3.8.3 Komponentkamera stationär P&P, typ 33, 55 x 45, digital
Artikelnr 00519902-xx stationär kamera, typ 33
3.8.3.1 Uppbyggnad
3
Bild 3.8 - 2 Uppbyggnad av komponentkameran, stationär P&P, typ 33, 55 x 45, digital
3.8.3.2 Tekniska data
3
(1) Kamerahus med integrerad kamera och
kameraförstärkare
(2) Glasplatta - under den belysnings- och
optikplan
Komponentmått 0,5 mm x 0,5 mm till 55 mm x 45 mm
Komponentspektrum 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolytkondensatorer, BGA
Min. delning, ben 0,3 mm
Min. bredd, ben 0,15 mm
Min. kuldelning 0,35 mm
Min. kuldiameter 0,2 mm
Registreringsområde 65 mm x 50 mm
Belysningstyp Belysning framifrån (6 fritt programmerbara nivåer)