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故障检修 1-1 第 1 章 操作故障的排除方法 本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 1-1 贴片偏移 1-1-1 发贴 每 复现 整个基板 生 片偏移（ 个基板都反 出 ） 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” (确认 CAD 坐标或重新 示教等)。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其…
故障检修
目录
1-1
片偏移.....................................................................................................1-1
1-2
元件吸取 ..............................................................................................1-5
1-3
激光 （元件 ） ........................................................................1-6
1-4
吸嘴装卸 ..............................................................................................1-6
1-5
（BOC
、IC
） .......................................................1-7
1-6
其它 .....................................................................................................1-8
2-1
工具.....................................................................................................2-1
2-2
自取得 功能.......................................................................................2-2
故障检修
1-1
第1章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
1-1 贴片偏移
1-1-1
发贴 每 复现
整个基板 生 片偏移（ 个基板都反 出 ）
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参
见
操作手册Ⅱ第 2-5-4-4-1 章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或BOC
标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
故障检修
1-2
1-1-2
贴齐每
整个基板的 片不 （ 个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见
操作手册Ⅱ第 2-5-2-8
章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，
易发生贴片偏移。
③ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
④ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
④ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑤ 基板表面平度差。 ⑤ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑥ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑥ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见
操作手册Ⅱ4-7-2-4 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。