JX-100_故障检修.pdf - 第6页
故障检修 1-3 1-1-3 发贴 使基板的一部分 生 片偏移 原因 措施 ① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重 新示教等)。 ② 使用 CAD 数据时， CAD 的贴片坐标或 BOC 标记 部分有错误。 若 某 一 处 的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的 贴片偏移便会增大。 ② 确认 CAD 数据， 出现错误时， 重新设定该部分 贴片坐标或 BOC 标记坐标。 ③ BOC …
故障检修
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1-1-2
贴齐每
整个基板的 片不 （ 个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见
操作手册Ⅱ第 2-5-2-8
章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，
易发生贴片偏移。
③ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
④ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
④ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑤ 基板表面平度差。 ⑤ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑥ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑥ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见
操作手册Ⅱ4-7-2-4 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
故障检修
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发贴
使基板的一部分 生 片偏移
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分有错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分
贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清洁 BOC 标记。
另外，管理上要避免弄脏 BOC 标记。
④支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
④在发生贴片偏移部分下面重点设置支撑销。
⑤ 基板表面的平度较差。 ⑤ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。
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仅发贴
特定的元件 生 片偏移
原因 措施
① 贴片数据设定错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示
教等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 ② 确认 CAD 数据，有错误时，重新设定贴片数据。
③ “元件数据”的“扩展”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
③稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度。
(请参见
操作手册Ⅱ第 2-3-5-2-5 章)
另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量(补偿量)”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片压入量(补偿量)”。
(参见
操作手册Ⅱ2-3-5-2-4 章)
⑤ IC 标记位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
坐标也不变化。
⑤ 重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外，采取管理措施，以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元
件下面要重点设置。
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贴
片角度偏差
原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供应角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的包装方式为
准，为“元件供给角度(“元件数据”)+贴片角度
(贴片数据)”。
* 元件供给角度仅限顺时针
② 在“元件数据”的“包装方式”中重新设
定元件供给角度。
(参见
操作手册Ⅱ2-3-5-2-2 章 5)部分）
③ 吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角
度和贴片坐标有不统一倾向。
③ 重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸
取的吸嘴中选择大号吸嘴。
(参见
操作手册Ⅱ1-4-1-5 章)
模拟形态
元件供给角度
※
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°