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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项 4 识别 BOC 标记 出错时， 忽略电路功能 生产中若查出电 路 BOC 标记错 误时，则对该电路不进行元 件贴片而 继续生产。 设置坏板标记识 别后， 将 优先处理坏 板标记识别结果 ， 因此查出 BOC 标记错误后将跳 过该电路，不 进行贴片。 识别 B OC 标记出 错时，忽略对该电路 的贴片。 只作为识别 B OC 标记出错进行 正常处理。 5 检查激光面接触 设置是否进行激 光面…
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 5-2-4 生产功能 2 选项
表 5-2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号 项目
内容
状态
动作及详细内容
1 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏
污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
2
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
3
有无元件检查中发生
真空错误时不贴片
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判
定为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检
查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
4
识别 BOC 标记出错时，
忽略电路功能
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而
继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC
标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
5 检查激光面接触
设置是否进行激光面接触的检查。(505 吸嘴以上)
激光面接触检查是指：对送料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行“ONCE”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以
防止激光识别时使旋转的元件接触了激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
不检查激光面接触。
6 调整贴片深度补偿
设置是否调整贴片深度补偿量。
调整贴片深度补偿量。
不调整贴片深度补偿量。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-5 生产时的暂停选项设置
设置生产时的动作。
图 5-2-5 生产时的暂停选项
表 5-2-5 生产中暂停设置项目的细节和内容
序号
项目
内容
状态 动作及详细内容
１ 无元件供给时暂停
设置发生元件用尽时的动作模式。
元件用尽时，暂停生产。
生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，即
继续生产。
２ 发生错误时暂停
设置出错时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴片
的元件，也将继续生产。
3
给暂停对话框增添[补充元
件]按钮
设置生产暂停时执行元件用尽补满功能。
在生产暂停时的暂停画面添加“元件补充”按钮。
在元件用尽以及标记识别出错时的暂停画面上不
带“元件补充”按钮。
按下“元件补充”按钮后，即可补满元件用尽的(
带状、
管状、散件)送料器。
不配置“元件补充”按钮。
4 元件坠落时暂停
设置检测元件坠落时的动作。
生产中如检查出元件坠落，则暂停并显示元件坠落。
(元件检测的时间段设在完成贴片之后)
元件坠落时继续生产。
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