DECAN_F2_Trouble(Chi_Ver8.2).pdf - 第155页

1-133 MMI 错误码 ( Error Code ) 和问 题解决 $a674 未准确找到右侧 lead group 的末端销。 [ 原因 ]  部品 Lea d 的详细识别失败的情况。  部品的 Lead 不良的情况。  部品数据的 Le ad 数量登记 有错误的情况。  部品的数据和照明的设定不适当的情况。 [ 措施 方法 ]  确认是否实际部品的 Lead 不良。  执行 $a610 的措施方法 。 $a712 无…

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Advanced Flexible Placer DECAN F2 Troubleshooting Guide
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法
$a671 未准确找到上面lead group的末端。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法
$a672 未准确找到左侧lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
执行$a610的措施方法
$a673 未准确找到下方lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法
1-133
MMI
错误码
Error Code
和问题解决
$a674 未准确找到右侧lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法
$a712 无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个(上方)LEAD
[原因 ]
无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个(上方)LEAD
[措施方法]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a723 无法找到<WARNING>下方lead group的第一个(左侧)LEAD
[原因 ]
无法找到<WARNING>下方lead group的第一个(左侧)LEAD
[措施方法]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a811 识别部品时,不能计算部品的角度。
[原因 ]
部品的形状为圆形的情况。
由于H/WS/W的异常状况,不能计算部品角度的情况
[措施方法]
部品的形状为圆形时,部品登记为CHIP-Circle形式。
$a822 部品的宽度(X)与已登记的值数不同。
[原因 ]
识别的部品宽度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
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Advanced Flexible Placer DECAN F2 Troubleshooting Guide
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法
$a823 部品的高度(Y)与已登记的值数不同。
[原因 ]
识别的部品高度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法
$a824 部品的中心离吸嘴中心偏离得太多X轴方向)
[原因 ]
识别到部品,但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[措施方法]
PCB Edit菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
$a825 部品的中心离吸嘴中心偏离得太多Y轴方向)
[原因 ]
识别到部品,但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[措施方法]
PCB Edit菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
$a826 部品的角度值太大。
[原因 ]
识别的部品角度超过已登记的范围的情况。
吸着部品时旋转太多的情况。
[措施方法]
PCB Edit菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。