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2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 2.11 EGB-Richtlinien Softwarever sion SR.505.xx Ausgab e 05/2004 DE 88
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 2 Betriebssicherheit
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 2.11 EGB-Richtlinien
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deter Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserlei-
tung usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehgerä-
ten. Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von > 10 cm ein.
2.11.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur dann gemessen werden, wenn
– das Messgerät geerdet ist (z.B über Schutzleiter) oder
– vor dem Messen bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen wird (z.B me-
tallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
Æ Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.
2.11.5 Versenden von EGB-Baugruppen
Æ Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B. me-
tallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch in
leitfähiger Verpackung.
Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend um-
hüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel, Haus-
halts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien). 2
Æ Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls An-
schlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
2.11 EGB-Richtlinien Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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3 Technische Daten
3.1 Maschinenbeschreibung
3.1.1 Übersicht
Die SMD-Bestücksysteme der SIPLACE HF-Serie zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der
Konfiguration, hohe Bestückleistung und durch höchste Präzision. Die Automaten decken bei ho-
her Bestückleistung ein Bauelementespektrum von 0201 bis 125 x 10 mm² ab.
Dazu kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren mit Revolverköpfen für Bauelemente ab der Größe 0201 bis
Finepitch
–das Pick&Place-Verfahren mit dem SIPLACE TwinHead für Finepitch- und OSC-Bauelemente
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Abb. 3.1 - 1 HF-Bestückautomat, Gesamtansicht