FX-3R_SPE.pdf - 第22页
18 5- 2- 3 背面操作单元（工厂出货选项） 在主机后侧，带 有液晶监视器、键盘、鼠标器 的操作功能， 可进行与前侧相同 的操作。 ( 带有前后操作、切换 开关 ) 5- 2- 4 元件验证（ CV S 、工厂出货选项） 是生产之前、 或元件用完后生产再开始时 检查贴装的 元件， 用来事先发现元件 · 极性· 供料 器安装位置等错 误的功能。 ・ 检查的对象元件 1) 电极有两极 ，在底面且在对边 ，从元件主 体突出的元件 2) …
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バ ッ ド マ ー ク
グ ロ ー バ ル バ ッ ド マ ー ク
基 板
回 路
5.
标准功能与选购项
5-1. 标准
5-1-1 高度测量功能(HMS)
可在制作吸取数据时，通过激光传感器自动测量元件的吸取位置高度。
吸取面为玻璃等透明物体(LED 等)、镜面状态下几乎全部反射的元件、蓝色元件、0603 以
下的元件，不能使用。本装置也可作为示教点使用。
5-1-2 真空泵
可控制空气压缩机的空气消耗量，提高吸取元件时的供气稳定性。
5-1-3 供料器悬浮传感器
本项功能旨在避免带式供料器、管式供料器没有安装正确时造成机械故障。
传感器检测出有问题时，XY 轴即刻停止，并警告操作员。
5-2. 选购项
5-2-1 坏板标记读入器（工厂出货选项）
是指在多电路基板上读取设置在各条电路上的坏板标记(不良电路)，一旦读取标记，便不在
该电路上贴装元件的功能。
标记的大小直径为
φ
2.5mm 以上，与基板颜色必须有充分的反差。
基板颜色与标记部位有足够的反射光差时，就可切换与基板颜色的明暗反差。
使用坏板标记读入器选购项时，比使用标准设备的 OCC 识别坏板标记，每一点平均可缩短
约 0.1 秒。
5-2-2 供料器统一更换功能（工厂出货选项）
在主机上装卸整批供料器类，在生产过程中于外部准备好下一次生产用的供料器，因而可缩
短准备工作时间。
注：使用的更换台车，有机械式供料器专用、电动式供料器专用。因此，在同一台车内机械
式、电动式不能混合使用。另外，在安装电动式供料器用供料器台车的供应部位，必须
安装专用的切带器。
电路
坏板标记
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5-2-3 背面操作单元（工厂出货选项）
在主机后侧，带有液晶监视器、键盘、鼠标器的操作功能，可进行与前侧相同的操作。
(带有前后操作、切换开关)
5-2-4 元件验证（CVS、工厂出货选项）
是生产之前、或元件用完后生产再开始时检查贴装的元件，用来事先发现元件·极性·供料
器安装位置等错误的功能。
・ 检查的对象元件
1) 电极有两极，在底面且在对边，从元件主体突出的元件
2) 最大元件尺寸□10mm 以下的元件
3) 最小元件尺寸 0402
4) 元件包装方式：带式供料器
5) 对应元件种类：方形芯片、多层陶瓷电容、钽芯片电容、铝电解电容、
芯片膜电容、2 引脚二极管（注 1）
・ 检查项目
1)电阻值 测量范围：10Ω～1MΩ 测量精度：±5%（注 2）
2)静电容量 测量范围：100pF～100
μ
F 测量精度：±20%（注 2）
3)二极管极性（注 1）测量范围：正向电压 1.8V 以下 测量精度：±5%（注 2）
开路电压：0～4.3V
注 1 二极管仅限一般整流用二极管（发光二极管和稳压二极管（齐纳二极管）除外。）
注 2 相对于元件容许误差的测量精度
・吸嘴
必须使用 CVS 专用吸嘴。
※ 元件验证从 1 轴用变为了 6
轴用。6 轴用最
多一次检查 6 个元件。
5-2-5 供料器位置指示器功能（FPI、工厂出货选项）
在生产过程中出现元件用完或者发生供料器错误时，用 LED 照明提示供料器的位置诱导
操作人员，节约更换时间，提高效率。
5-2-6 SOT 方向检查功能（工厂出货选项）
是指：在生产之前以及元件用完后生产再开始时，把要贴装的三脚 SOT 放在 SOT 方向检查
台上，用左 OCC 确认供给角度的功能。
适用元件：
·元件尺寸：1.6mm～□4.0mm
·电极尺寸：长度 0.2mm～1.0mm
宽度 0.1mm～1.0mm
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5-2-7 对应长尺寸基板（工厂出货选项）
通过进行基板 2 次传送，可将 X 方向的基板尺寸扩展到最大 800mm。
由此，可生产 LED 机器等使用的长尺寸基板。(只限外形基准)
长尺寸基板对应尺寸：
(单位：mm)
基板规格 方向 最小尺寸
最大尺寸
1
次传送
2
次传送
L 规格
X 50
410
800
Y 50 360
L-Wide 规格
X 50 510 800
Y 50 360
XL 规格
X 50 610 800
Y 50 560
5-2-8 镀锡识别照明（工厂出货选购项）
如果基板或电路上没有 BOC 标记，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
实施长尺寸基板的 2 次传送时，当向未准备 BOC 标记的范围贴片时，可将进行了镀锡印刷
的贴片焊盘（PAD）等作为 BOC 标记使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，可能无法得到很好的贴片精度。
5-2-9 元件剩余数量管理功能（选购项）
对贴片元件（LED 元件等）产品批次进行管理。
为防止不同批次的元件混杂在同一基板上，在搬入基板时，对供料器上是否有该基板贴装
的应有元件数进行检查，若不足，则在贴片前发出警告。
5-2-10 连接器托架（选购项）
连接粘结带状供料器、IC 回收带等需要电源的装置时，需要此项单元。
5-2-11 手持操作装置（HOD、工厂出货选购项）
HOD（Handheld Operating Device）是一种可将各种示教等操作拿出来，边观察实际动
作、边进行作业的装置。通常，可在操作面板上识别标记确认图像、进行各种示教，使用
HOD 则可在手边进行操作，提高作业效率。