CM602-L中文.pdf - 第16页

CM602- L 2009. 1115 - 10 - 3. 2 基本性能 (1/2 ) 内 容 项 目 高速贴装头 (1 2 吸嘴 ) 通用贴装头 (8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) ( 搭载负荷控制 : 0 .5 N ∼ 50 N ) 贴装速度 ( 最佳条件时 ) ※ 随元件不同有异。 芯片 0. 036 s/ ch ip ( ※ 0603: 0. 058 s / ch ip) ( 类型 A- 2) 芯片 0. 048 s/…

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CM602-L 2009.1115
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(2/2)
控制方式
・微机方式
(VxWORKS)
通过线性伺服电机的全闭环回路方式
[X,Y
轴、
Z
轴
(
高速贴装头
(12
吸嘴
))]
通过
AC
伺服电机的半闭环回路方式
[Z
轴
(
通用贴装头
(8
吸嘴
),
多功能贴装头
)
、θ轴、导轨宽度调整轴
]
指令方式
・
X,Y,Z,
θ
坐标指定
程序
・品种程序数
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
（包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。）
・元件库数量
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库：
高速贴装头用
138
种
通用贴装头／多功能贴装头用
172
种
其他
・程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM602-L 2009.1115
- 10 -
3.2 基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(搭载负荷控制: 0.5 N ∼ 50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※ 随元件不同有异。
芯片
0.036 s/chip
(
※
0603: 0.058 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.048 s/chip
(
※
0603: 0.065 s/chip)
(
类型
A-0)
芯片
0.16 s/chip
(
※
QFP: 0.18 s/chip)
(
类型
B-0)
0402
※1
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※1: 0402
芯片，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
需要专用的
吸嘴
和编带料架。
0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0 ﾟ , 90 ﾟ ,
180
ﾟ , 270 ﾟ 时。其他角度时
会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※ 0402 芯片， 需要专用的吸嘴和
编带料架。
・元件尺寸
0402
※
芯片
～
12 mm × 12 mm
(超过 6 mm × 6 mm 元件发
生吸着限制。)
・元件厚度
最大
6.5 mm
・元件尺寸
0603
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
8.5 mm
※
1
※1
元件厚度 8.5 mm 对应
在
元件厚度
+
基板厚度
+1.5 mm
≦
12
mm,
元件尺寸
24 mm × 24
mm 未
满
的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上
时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short 类型。
・元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・元件厚度
最大
21 mm
・重量
最大
30 g
基板替换时间
0.9 s (L 240 mm × W 240 mm
以下
)
1.8 s (L 240 mm × W 240 mm
以上
～
L 330 mm × W 330 mm )
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm
以上
～
L 510 mm × W 460 mm )
对象基板
・基板尺寸
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 460 mm
(※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。)
・贴装可能范围
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 454 mm
・基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・基板重量
: 3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・流向
:
左→右、左←右
(
选择规格
)
・基准
:
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)
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项 目 内 容
元件供给部
・编带
8 mm
编带
Max. 216
站
(
双式编带料架、小卷盘
)
Max. 108
站
(
双式编带料架、大卷盘
)
Max. 108
站
(
单式编带料架、小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 108
站
24/32 mm
编带
Max. 52
站
44/56 mm
编带
Max. 36
站
72 mm
编带
Max. 24
站
(
只限多功能贴装头
)
88 mm
编带
Max. 20
站
(
只限多功能贴装头
)
104 mm
编带
Max. 16
站
(
只限多功能贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 36
站
・散装
散装
Max. 108
站
・杆式
(
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可使用。
)
杆
Max. 24
站
・托盘
托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
元件贴装方向
-180
ﾟ ～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ 单位
)
识别
・所有对象元件的识别、补正
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移、倾斜进行补正
・检测
QFP, SOP
等引线所有销的上下弯曲度
(
引线检测器
:
选购件
)
・
QFP
、
SOP
等引线所有销的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・
BGA
、
CSP
等焊锡球位置和有无检测
(3D
传感器
:
选购件
)