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CM602- L 2009. 1115 - 35 - 元件厚度传感 器 ( 贴装头 搭载类型 ) 的限 制 在搭载元件厚度传感器 ( 高速贴装头 (12 吸嘴 ) ( 贴装头搭载类型 )) 的基台， 吸嘴编号 1 , 6, 7, 12 能够吸着的透过 识别对象的元件尺寸有以下限制。 L 、 W 尺寸和元件厚度 T 不符合以下公式时，由于不能进行透过识别，需要变更元件的配置。 L 或者 W ＜ -0.9 4 × T + 7 . 12 PT…
CM602-L 2009.1115
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■ 元件厚度传感器(选购件)
通过计测元件厚度，实现吸着的稳定性和提高了贴装品质。
元件厚度传感器根据对象贴装头不同，安装位置以及功能也不同。高速贴装头
(12
吸嘴
)
是「贴装头搭载类型」、
通用贴装头
(8
吸嘴
)
是「主体固体类型」。
※多功能贴装头是对象外。
对象贴装头和
类型
高速贴装头
(12
吸嘴
)
用
贴装头搭载类型
通用贴装头
(8
吸嘴
)
用
主体固定类型
※1
外观
对象元件
0402
～
6 mm × 6 mm
以下的方形元件
(透明元件、有引线元件、托盘元件是对象外)
厚度
3 mm
以下
2
0603
～
12 mm × 12 mm
以下的方形元件
(透明元件、有引线元件、托盘元件是对象外)
厚度
6.5 mm
以下
4
功能
・ 元件厚度计测功能
※3
・ 元件返回检测功能
・ 吸嘴尖端检测功能
・ 元件厚度计测功能
※3
※1 在安装通用贴装头(8 吸嘴)用主体固定类型的基台，不可安装引线检测器。
※2 超出厚度 3 mm 的元件(6 .5 mm 以下)能够贴装，但不可计测元件厚度。
※3 附带垫的吸嘴，吸嘴尖端有高低不平的吸嘴的计测是对象外。
※4 不对应厚度为 6.5 mm ～ 8.5 mm 的元件。
元件厚度传感器各功能的说明如下所示。
功能
说 明
元件厚度计测
功能
｢｣厚度计测是对， 自动运转开始后
｢｣元件用完检测后的元件补充后
｢ 编带拼接检测
｣后
※5
｢｣芯片数据修正后 的吸着第
1
点进行。※
6
｢｣｢｣另外，自动运转以外 生产数据示教 － 芯片识别 ，能够对元件进行个别厚度计测以
及登录。
元件返回检测
功能
元件贴装后，检测元件是否被带回。
吸嘴尖端检测
功能
检测吸嘴尖端高度是否有异常
(
折断、吸嘴支架不良
)
。
根据热补正的时机进行检测。
※5 需要使用编带料架的接头检测传感器类型和拼接编带的接头传感器用编带(黑色)。
※6 需要计测时间。
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元件厚度传感器(贴装头搭载类型)的限制
在搭载元件厚度传感器
(
高速贴装头
(12
吸嘴
) (
贴装头搭载类型
))
的基台，吸嘴编号
1, 6, 7, 12
能够吸着的透过
识别对象的元件尺寸有以下限制。
L
、
W
尺寸和元件厚度
T
不符合以下公式时，由于不能进行透过识别，需要变更元件的配置。
L
或者
W
＜
-0.94
×
T
+ 7.12
PT200
的数据编制，有以上限制。
■ 基板识别照相机
・ 视野
5 mm × 5 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
6.
印刷基板设计基准」。
)
L
W
t
1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12
透过识别对象有元件尺寸限制
的吸嘴
12 3 4 5
1
2
3
4
5
6
6.5
0
□4.3(T=3)
□3.3(T=4)
□2.4(T=5)
反射识别
厚度 T
LW
尺寸(□)
□5(T=2)
反射识别
透过识别
(单位: mm)
L 或者 W ＜ -0.94 × T + 7.12
吸嘴编号
1, 6, 7, 12
吸着元件尺寸条件
・ 透过识别时，有限制
(
例：厚度 T 5 mm 时，LW 尺寸 2.4 mm 为止能够识别)
・ 反射识别时，无限制
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■ 基板弯曲传感器(选购件)
计测基板弯曲，通过控制贴装高度，提高贴装品质。
在生产线上流的设备上流基台的前侧轴安装
1
套。
※1
基板弯曲传感器有以下功能。
※ 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。
功能
说 明
贴装高度
控制功能
计测基板的弯曲，控制贴装高度。
无基板弯曲传感器
有基板弯曲传感器
向下一工序馈送高
度数据的功能
在上流基台计测的基板弯曲数据馈送于下流基台以及下流设备。
※2
基板弯曲检测功能
设定基板的容许弯曲的倾斜度，
如果是超过容许值的弯曲基板，
在贴装开始前发出警告。
※容许弯曲倾斜度(%) = h/L × 100
※1 在多功能贴装头不可安装基板弯曲传感器。
※2 在下流的设备是 CM602-L 对象。
有待机位置类型的传送带或者其他公司设备连接在本公司设备中间时，不可进行数据的馈送。
CM602 CM602 CM602
基板弯曲传感器
(在生产线上流设备的上流侧安装)
贴装高度的最佳化
h
L
基台 基台 基台 基台 基台
基台