CM602-L中文.pdf - 第35页
CM602- L 2009. 1115 - 29 - 连接器识别条 件 能够贴装连接器的一般条件如下所述。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。 ) 通用贴装头 (8 吸嘴 ) 多功能贴装头 外形尺寸 32 m m × 32 mm 以内 L 100 m m 以下 × W 90 mm 以内 ( ※ ) 引线间距 0. 65 m m 以上 0. 5 m m 以上 引线宽度 0. 2 m m 以上…
CM602-L 2009.1115
- 28 -
CSP 识别条件
能够贴装
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
CSP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm
※1
1.0 mm
～
21 mm
焊锡球间距
0.5 mm
～
1.0 mm
焊锡球直径
φ
0.25 mm
～
φ
0.7 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏、共晶焊膏
最多焊锡球数量
2 500
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
50
个
×
50
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
25
个
×
25
个
最少焊锡球数量
9
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
×
3
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
×
3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球、交错孔图形与有关
CSP
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质是陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
通过穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※1 元件厚度 8.5 mm 对应，元件厚度 + 基板厚度 + 1.5 mm ≦ 12 mm, 元件尺寸 24 mm × 24 mm 未满的条件下能够对应。
元件尺寸 24 mm × 24 mm 以上时，最大是 6.5 mm。
另外，贴装吸嘴另外需要 short 类型。
CM602-L 2009.1115
- 29 -
连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以内
L 100 mm
以下
× W 90 mm
以内
(※)
引线间距
0.65 mm
以上
0.5 mm
以上
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从主体部突出出的引线必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
、或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)
※当多功能贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
CM602-L 2009.1115
- 30 -
■ 3D传感器(选购件：通用贴装头, 多功能贴装头)
・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测
QFP
、
SOP
等引线所有销的平坦度和
XY
方向的位置。
・ 能够检测出
BGA, CSP
等的焊锡球位置和有无。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引线
/
最小焊锡球间距
最小引线宽度
/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm ―
3D
中速
BGA, CSP 1.0 mm 0.5 mm 0.5 mm
QFP, SOP 0.4 mm 0.12 mm ―
整体识别
3D
低速
BGA, CSP 0.5 mm 0.3 mm 0.25 mm
QFP 识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm 1.0 mm
～
25 mm
引线间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从铸型突出的引线必须在
1 mm
以上。
・ 引线平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引线下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 识别速度、随引线数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
通过穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※1 元件厚度 8.5 mm 对应，元件厚度 + 基板厚度 + 1.5 mm ≦ 12 mm, 元件尺寸 24 mm × 24 mm 未满的条件下能够对应。
元件尺寸 24 mm × 24 mm 以上时，最大是 6.5 mm。
另外，贴装吸嘴另外需要 short 类型。
下面平面部在
0.2 mm
以上