AIMZ03S-规格书.pdf.pdf - 第4页

２． ２． ２． ２．规 规 规 规 格 格 格 格 - 2 - AIM AIM AIM AIM - - - -0 0 0 0 30411 30411 30411 30411 Z Z Z ZS S S S 2.1 2.1 2.1 2.1 规 规 规 规 格 格 格 格 项 目规 格 大 小 0603 ～ □ 74.0mm 对象元件 ※ 1 高 度 MAX 25 .4mm 芯片元件、小型异 型元件 22,000C PH （ 0.164se…

100%1 / 15
１．
１．１．
１．概
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概　
　　
　要
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要
- 1 -
AIM
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--
-0
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ZS
SS
S
1.1
1.11.1
1.1 概
概概
概
要
要要
要
这是一台重量轻并且搭载了装卸式贴装工作头的XY机械手类型的电子元件贴
片机。本机器并列配置了2个XY机械手，通过将实际贴装分割为2个工序，可以
进行高效率的生产。贴装范围从极小芯片到大型元件，能够构筑所有的生产形态。
1.2
1.21.2
1.2 特
特特
特
长
长长
长
T 对元件种类的优化贴装
T 丰富的料站数目所带来的高适用性
T 元件的无停顿供给所带来的高运转率
T 生产种类变更时间的缩短和自动化
T 追求安全性·操作性的结构
２．
２．２．
２．规
规规
规　
　　
　格
格格
格
- 2 -
AIM
AIMAIM
AIM-
--
-0
00
030411
3041130411
30411Z
ZZ
ZS
SS
S
2.1
2.12.1
2.1 规
规规
规
格
格格
格
项 目规 格
大 小 0603～
□
74.0mm
对象元件
※1
高 度
MAX 25.4mm
芯片元件、小型异
型元件
22,000CPH（0.164sec/个）
生产量
※1
引脚元件 10,000CPH（0.36sec/个）
芯片元件、小型异
型元件
±0.050mm（3σ）Cpk≧1.00，±0.066mm（3σ）Cpk≧
1.33
贴装精度
※2
引脚元件
±0.030mm（3σ）Cpk≧1.00，±0.040mm（3σ）Cpk≧
1.33
吸取率
※3
99.95％（不包含自动补件）
尺 寸 MAX 508mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚 度 0.4～6.0mm±10％（0.3mm对应为选项）
对象电路板
重 量 1kg以下
※4
可以搭载的元件种类 MAX 180种
※5
料带 8mm:13英寸料卷以下；12～88mm:15英寸料卷以下
料管
Type1:6mm≦料管宽度≦18mm；Type2:18mm≦料管宽度≦
36mm
元件包装方式
※6
料盘 135.9mm×322.6mm（JEDEC规格）；335mm×330mm
搬运方向 左→右，右→左
搬运高度 900
（+15,-5）
mm（950
（+15,-5）
mm）
※7
搬运方式 输送带搬运
搬运轨道宽度变换 马达变换宽度(以靠近身体侧为基准)
电路板搬运
载入时间
(Loading time)
5sec
机器重量
2,300kg
电源 / 电源容量 3相200～230V±10%（50/60Hz）/ 3kVA
气 源 0.5MPa　50L/min（A.N.R.）
免费保修期间
※9
机 器 6,000H（运转时间）or ２年
软 件 2,000H（运转时间）or １年
供 料 器 １年
※1：根据所搭载工作头的不同会有所限制。
※2：是在本公司条件下的测定结果。贴装精度不包含角度偏移。此外，受贴装元件及印刷电路板的精
度的影响，存在不能确保上述精度的可能性。
※3：是在本公司条件下的测定结果。不包含由料带、料盘等包装方式所产生的影响。
※4：1kg到2kg为选项对应。
※5：8mm料带换算(45个×4) 。
※6：JEITA JIS,(旧EIAJ)规格的料带元件、料管元件、料盘元件等。
※7：在机器订货时选择规格。
※8：详细尺寸请参照「8.1外观图」。
※9：以时间短的一方为计算对象。但是不包含操作上的错误和天灾等非生产厂家的起因所产生的问题。
供料器不包含卷取齿轮等损耗品。考虑到运输上所花费的时间，代理店规定从富士出厂14个月。
２．
２．２．
２．规
规规
规　
　　
　格
格格
格
- 3 -
AIM
AIMAIM
AIM-
--
-0
00
030411
3041130411
30411Z
ZZ
ZS
SS
S
2.2
2.22.2
2.2 对象电路板的限制
对象电路板的限制对象电路板的限制
对象电路板的限制
１） 翘曲
MAX 2.0mm以内
2
２） 先贴装元件
＜使用支撑销时＞
先贴装元件的高度 MAX 6.5mm （H08工作头时）
MAX 25.4mm（H01工作头时）
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
MAX 6 .5
3
3
25 .4
MAX 25 .4
L
W
3 3
电路板端面 电路板下
※夹紧侧的无效区域需要从电路板的端面开始3mm的平面。
＜未使用支撑销时＞
先贴装元件的高度 MAX 6.5mm （H08工作头时）
MAX 25.4mm（H01工作头时）
反面先贴装元件的高度 MAX 50.8mm
MAX 6 .5
5
5
50 .8
33
25 .4
MAX 25 .4
电路板下