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4 操作 4.1 SIPLACE Pro 的设置 58 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 4.1.8 设置空腔深度和压紧力 为了使元件更好地涂覆焊剂，必须为该元件分配合适的空腔深度以进行浸渍。 ► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件 (1) 的元件形状选项卡。 ► 单击 Object Properties 视图中的 Handling 选项卡 (2) 。 ► 在 Dipp…
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4.1 SIPLACE Pro 的设置
用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 57
4.1.6 设置焊剂厚度传感器的参数
焊剂厚度传感器的参数取决于具体的焊剂：
► 在 SIPLACE Pro 中，从
Materials Tree View
选择焊剂材料
(1)
。
► 单击焊剂材料选项卡
(2)
，即可在编辑器中显示其属性。
► 在
Dip Flux Control
区域
(3)
中，标记
Flux level sensor is active
，以启动特定焊剂材料
的焊剂厚度传感器。
► 输入
Warning level
和
Error level
的适当值。
4.1.7 设置浸渍顺序和停留时间
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 在
Dipping
区域的
Mode
(3)
下选择浸渍顺序。
► 在
Dwell time
字段
(4)
中输入停留时间（单位：毫秒[ms]）。
有关停留时间的更多信息，请参阅章节 3.3.6 "浸渍过程和停留时间" [}44]。
有关不同浸渍顺序的更多信息，请参阅贴片生产线软件的在线帮助。
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58 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
4.1.8 设置空腔深度和压紧力
为了使元件更好地涂覆焊剂，必须为该元件分配合适的空腔深度以进行浸渍。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 在
Dipping
区域的
Cavity depth
输入字段
(3)
中输入空腔深度（单位：微米 [µm]）。
提示
确保所选设置中至少包含一组符合该元件浸渍要求的空腔深度和焊剂（参见章节 4.1.3
"为
LDU 分配浸渍板和焊剂" [}54]）。
► 在
Dipping
区域，从
Force
菜单
(4)
中选择所需的压紧力模式：
●
Standard
●
Specific
●
Very low
► 如果选择
Specific
，则可以在右侧输入字段中输入所需的压紧力（单位：牛顿 [N]）。
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4.1.9 设置缓行距离
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 启用
Dipping
区域中
Creeping
(3)
下的
Use custom creep distance
选项
(3)
。
► 在
Creep Distance
输入字段中输入所需的缓行距离长度。
► 在
Speed down end
输入字段中，输入所需的减速。
► 在
Speed up start
输入字段中，输入所需的加速。
有关缓行距离、减速和加速的更多信息，请参阅章节 3.3.7 "缓行距离" [}44]。
4.1.10 设置等待时间
在贴片过程中，使元件在 PCB 上保持较短的等待时间可能比较有利，具体取决于元件和所用焊剂。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 在
Placement
区域的
Waiting Time
输入字段
(3)
中输入
Waiting time
（单位：毫秒 [ms]）。