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Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.5 Bestückkopf 133 3.5.5.7 SIPLACE MultiSt ar CPP im erweiterten Pick&Place-Modus Im erweiterten Pick&Place-Modus m…

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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.5.5.6 SIPLACE MultiStar CPP im gemischten Modus mit kompletter Rotation
In diesem Modus werden kleine bis mittelgroße Bauelemente verarbeitet.
3
Abb. 3.5 - 9 SIPLACE MultiStar CPP - gemischter Modus
K_BE Kleines Bauelement, siehe Tabelle 3.5 - 1, Seite 129
M_BE_1 Mittelgroßes BE, Typ 1 (siehe Tabelle 3.5 - 1, Seite 129)
M_BE_2 Mittelgroße BE, Typ 2 (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 129)
Typ 30 BE-Kamera, Typ 30
Typ 33 Stationäre BE-Kamera, Typ 33
1...8 Reihenfolge der aufgenommenen Bauelemente
1 ... 12 Reihenfolge der aufgenommenen Bauelemente
3
Benachbarte Segmente des SIPLACE MultiStar CPP-Kopfes können keine Bauelemente des
Typs M_BE_2 aufnehmen, wenn die Diagonale des mittelgroßen BE, Typ 2 (M_BE_2) länger als
39,8 mm ist.
Typ 30 Typ 30
Typ 33 Typ 33
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE
Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.5 Bestückkopf
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3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP im erweiterten Pick&Place-Modus
Im erweiterten Pick&Place-Modus mit eingeschränkter Rotation kann der SIPLACE MultiStar CPP
das gesamte BE-Spektrum von 01005 bis 50 mm x 40 mm bestücken. Das große Bauelement
wird zuletzt abgeholt, optisch zentriert und als erstes BE bestückt.
3
Abb. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP - gemischter Modus
K_BE Kleines Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1, Seite 129)
M_BE_2 Mittelgroßes Bauelement, Typ 2 (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 129)
G_BE Großes Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 129)
Typ 30 BE-Kamera, Typ 30
Typ 33 Stationäre BE-Kamera, Typ 33
1 ... 8 Reihenfolge der aufgenommenen Bauelemente
3
Benachbarte Segmente des SIPLACE MultiStar CPP-Kopfes können keine Bauelemente der Ty-
pen M_BE_2 und G_BE aufnehmen, wenn die Diagonale dieser BE länger als 39,8 mm ist.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.5.5.8 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP) an SIPLACE TX
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kameratyp 45 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
01005 bis 27 mm x 27 mm 01005 bis 15 mm x 15 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
4,0 mm
*e
/ 6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*f
/ 200 µm
*g
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
e
/ 200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*h
4,0 mm
*e
/ 6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*i
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
h
11,5 / 15,5 mm
*j
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
h
Aufsetzkraft 1,0 - 15 N
i
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*k
Standard ± 35 µm / 3σ ± 35 µm / 3σ ± 35 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,20° / 3σ
*l
, ± 0,38° /
3σ
*m
± 0,38° / 3σ ± 0,14° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5 5 6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition.
*)e Bei SIPLACE TX2i nur 4 mm möglich.
*)f für BE < 18 mm x 18 mm.
*)g für BE ≥ 18 mm x18 mm.
*)h 20 g im Modus „Pick&Place“
*)i Nur bei Bauelementen möglich, die innerhalb des Fokusbereiches der Kamera von ± 1,3 mm liegen.
*)j 15,5 mm nur in hoher Montageposition, mit OSC-Paket und Einschränkungen möglich.
*)k Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
*)l BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)m BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.