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Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.6 Portalsystem 141 3.6.4 Aufbau der Y -Achse 3 Abb. 3.6 - 4 Aufbau der Y -Achse Die Y -Achse besteht im W esentlic hen aus…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.6 Portalsystem Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.6.3 Aufbau des Portals
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Abb. 3.6 - 3 Aufbau des Portals- Ansicht Kopfhalterung
(1) Kopfplatinen
(2) Portalausleger
(3) Y-Linear-Motor mit Festlager (Primärteil)
(4) Halterung für Umsetztplatinen und Kabelschlepp-Halterung
(5) Endlagenpuffer (vier Stück)
(6) Führungssystem mit Permanentmagnet (Sekundärteil des X-Linear-Motors)
(7) Längenmesssystem
(8) Kopfhalterung mit X-Linear-Motor (Primärteil)
(4)
(3)
(1)
(5)
(2)
(6)
(7)
(5)
(8)
Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.6 Portalsystem
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3.6.4 Aufbau der Y-Achse
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Abb. 3.6 - 4 Aufbau der Y-Achse
Die Y-Achse besteht im Wesentlichen aus folgenden Hauptbaugruppen:
(1) Y-Linearmotoren (Primärteil) auf der X-Achse mit Fest- und Loslager montiert
(2) Permanentmagnet (Sekundärteil des Y-Linear-Motors)
(3) Längenmesssystem
(4) Führungssystem
(1)
(4)
(3)
(2)
(4)
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.7 LP-Transportsystem
3.7.1 Beschreibung
Die LP-Transporte sind als dreigliedrige Transporte aufgebaut, mit Eingabeband, Bestückbereich
und Ausgabeband. Die zwei Bereiche, Eingabeband und Ausgabeband dienen als Pufferzonen
für die Leiterplatten.
Die Transportbänder werden von bürstenlosen Gleichstrommotoren angetrieben. Lichtschranken
überwachen und steuern den Transport der Leiterplatten. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich
erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine Laserlichtschranke erfasst die
Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition erreicht hat, wird das Transport-
band gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her geklemmt.
Der Abstand zwischen Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte
unverändert und hängt nicht von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Be-
stückrate nicht von der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung
optimieren. Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der
Fokus der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkon-
turen werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
den Antriebsmotor so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten.
Die Transporthöhe lässt sich am Bestückautomaten so wählen, dass diese in Linien mit 900, 930
oder 950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Standardhöhe beträgt 930 mm.
Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzelnen Bestückautomaten erfolgt über
die SMEMA-Schnittstelle.