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1OM-1750 1-36 1302-001 4.1 基板の搬入前工程装置から流れてきた基板は基板位置決め部まで送られます。基板基板位置決め L 部基板位置決め R 部基板供給部基板排出部 F1A31 4.2 基板の位置決め基板は、基板位置決め部の搬送基板検出センサで検知され、位置決めされます。基板基板基板位置決め L 部基板位置決め R 部基板供給部基板排出部基板検出センサファイバー基板検出ミラー…

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1-35

4. 表面実装のしくみ

部品を基板上に表面実装するしくみを簡単に説明します。

前工程後工程

基板供給部

基板位置決めL部基板位置決めR部基板排出部

基板の搬入 4.1

基板の位置決め 4.2

基板の認識 4.3

部品の供給 4.4

部品の吸着 4.5

部品認識 4.6

部品の装着 4.7

基板の搬出 4.8

1 章

表面実装の流れ

F1A30

1302-001

4. 表面実装のしくみ

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1-361302-001

4.1 基板の搬入

前工程装置から流れてきた基板は基板位置決め部まで送られます。

基　板

基板位置決め L 部基板位置決め R 部基板供給部基板排出部

F1A31

4.2 基板の位置決め

基板は、基板位置決め部の搬送基板検出センサで検知され、位置決めされ

ます。

基　板基　板

基板位置決め L 部基板位置決め R 部

基板供給部基板排出部

基板検出センサファイバー

基板検出ミラー

F1A32

4.1 基板の搬入

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1-371302-001

4.3 基板の認識

基板認識カメラによって基板上に設けられた基板認識マークが検出され、

認識マークの座標データとの位置ズレの量が算出されて、部品装着位置が

補正されます。

基板

基板認識カメラ

基板認識マーク

基板の認識 F1A33

4.4 部品の供給

フィーダベースの上にセットされているテープフィーダが、部品を供給位

置に送り出します。

装着ヘッドは、XY ビームによって X 方向および Y 方向へ移動し、吸着ノ

ズルの着脱、部品の吸着、基板への部品装着などを行います。

4.5 部品の吸着

装着ヘッドに取付けられている吸着ノズルで部品を吸着します。

4.3 基板の認識