00198452-04_UM_TX-V2_RO.pdf - 第121页
Instrucţiuni de utilizare SIPL ACE TX 3 Date tehnice şi subansamb luri Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.5 Cap de plantare 121 3.5.2.1 V edere de ansamblu 3 3 Fig. 3.5 - 2 SIPLACE SpeedSt ar C &P20 M3 - prezentar…
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 714.0 12/2020
120
3.5.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 la SIPLACE TX2 m / TX2i m
La SIPLACE TX2 / TX2i m şi TX2i m 4 mm vă stă la dispoziţie SIPLACE SpeedStar C&P20 M3
pentru o plantare de mare precizie.
3
ATENŢIE
Capul de plantare se va deplasa numai de la mâner
Deplasarea capului de plantare este permisă numai cu mâna şi numai de mânerul pre-
văzut în acest scop.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.5 Cap de plantare
121
3.5.2.1 Vedere de ansamblu
3
3
Fig. 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 - prezentare generală
(1) Racordarea circuitului de oprire pentru pompa de vid
(2) Placa „Senzor de vid circuit de oprire” (sub capotă)
(3) Motorul stelei
(4) Mâner
(5) Acţionare DP
(6) Pipetă
(7) Supapă de reglare a presiunii
(8) Motor Z (motor liniar)
(9) Cilindru de rapel
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 714.0 12/2020
122
3.5.2.2 Date tehnice SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) la SIPLACE TX2 m / TX2i m
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
cu tipul de cameră de compo-
nente 48 (Standard)
cu tipul de cameră de
componente 49
(Opţional)
Gama de componente
*a
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria
pad-urilor, standardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele com-
ponentelor.
0,12 mm x 0,12 (0201 metric) până la 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
Specificaţii componente
înălţime max.
înălţime max.
*b
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*)b Înălţimea maximă de 4 mm este posibilă numai cu tipul de maşină SIPLACE TX2i m 4 mm.
2 mm
4 mm
70 μm
30 μm
100 μm
50 μm
120 µm x 120 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
2 mm
*c
4 mm
*c
50 μm
25 μm
50 μm
25 μm
80 µm x 80 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
*)c Din cauza domeniului focal mic de ±0,3 mm această cameră se recomandă numai dacă pentru compo-
nentă este necesară această rezoluţie de cameră. În domeniul de ±0,3mm sunt atinse cerinţele camerei
de componente de tipul 49. În domeniul ±0,6mm camera de componente de tipul 49 îndeplineşte para-
metrii de performanţă ale camerei de componente de tipul 48. Lungimea pipetei trebuie adaptată la do-
meniul focal şi la grosimea componentei.
Forţă de aplicare 1,3 N ± 0,5 N (valoare standard)
0,5 N până la 4,5 N
Touchless Placement
Tipuri de pipete 60xx 60xx
Precizie X/Y
*d
Standard
Cu „clasă de precizie“
*e
*)d Valorile benchmark şi ale preciziei sunt evidenţiate în cadrul recepţiei maşinii şi corespund condiţiilor
de livrare şi de servicii ASM.
*)e Setarea clasei de precizie în editorul formei carcasei sau în editorul poziţiei de plantare al SIPLACE
Pro. 15 µm numai cu plăci de circuite până la o mărime de 250 mm x 100 mm.
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,2° / 3σ ± 0,2° / 3σ
Nivele de iluminare 5 5